SCHMIDT GALVANOTECHNIK GMBH

Ein kostengünstiges Verfahren zur Aktivierung von Kunststoff- und Elastomeroberflächen stellt die Behandlung mit dem APC500 dar. Mit Luft als Prozessgas können unter Atmosphärendruck große Oberflächen aktiviert werden. Zwischen zwei Elektroden wird im inhomogenen Feld ein Lichtbogen gezündet. Die Spannung beträgt etwa 10.000 V. In der Entladungszone wird die durchströmende Luft ionisiert. Durch den Luftstrom wird das Plasma aus dem Elektrodenbereich herausgeblasen. In der austretenden Corona kann das Substrat nun behandelt werden. In der Corona wird ein mehrere Zentimeter breiter Streifen behandelt. Mit mehreren parallelen Plasmaerzeugern ist es möglich Flächen zu behandeln. Aufgrund von gefährlichem Spannungspotential ist PlasmaAPC 500 nur für nichtleitende Materialien geeignet. PlasmaAPC 500 eignet sich als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Drucken, Lackieren. Folgende Oberflächen können mit PlasmaAPC 500 behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Keramik, Glas.

Durch unsere Oberflächenbehandlung erfahren Elastomere eine Härtezunahme der Dichtungsoberfläche. Die Reibung wird reduziert - somit wird eine Montageerleichterung errreicht. Oberflächenmodifikation: Die Oberfläche des Elastomers wird bei diesem Verfahren durch chemische Reaktion mit einem Prozessgas im Mikrometerbereich modifiziert. Dabei werden die physikalischen Eigenschaften des Elastomers kaum beeinflusst. Montageerleichterung / Montagehilfe: Montage- und Fügekräfte werden reduziert, wodurch eine Dichtungsmontage erleichtert wird. Verhindert das Verkleben in der Verpackung oder bei der Montage von Elastomerdichtungen.

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Femto setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 2 bis zu 3 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und Kleinserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 2800 setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 2800 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Serienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen