Anlagen für die Oberflächenbearbeitung - Import Export

• Komfortable Eingabe der Prozessdaten im Touch-Panel in die Kunden-Spezifische-Datenbank • Bequemer Abruf der Prozessdaten aus der Kunden-Spezifische-Datenbank • Automatisierter Ablauf Nach der Auswahl der Prozessdaten aus der Datenbank erfolgt der Ablauf automatisiert. • Bedienerfreundliche Handhabung dank abgestimmten Prozessablauf. Flexible Behandlungsmöglichkeit des Werkstücks dank Kunden und Prozessspezifischen Eingabe-Werten • CE-Konformität • Auf Wunsch Flamme mit Silikat und UL-Zertifizierung Mehr Brennersysteme auf Anfrage

Hier hilft man sich durch die Coronabehandlung, die am häufigsten angewendete Form der Oberflächenbehandlung. Das Ziel dieser Methode ist die Erhöhung der Polarität der Oberfläche, wodurch Benetzbarkeit und chemische Affinität deutlich verbessert werden. Der durch die Corona-Behandlung erzielte Effekt liegt in einer Erhöhung der Oberflächenspannung auf 38 bis 60 mN/m. Da die Oberflächenspannung durch dispersive und polare Wechselwirkungskomponenten zustande kommt, wird durch die Einführung polarer funktioneller Gruppen insbesondere der polare Anteil der Oberflächenspannung erhöht.

Wir sind ein führender Dienstleister für Unternehmen der Oberflächentechnik und Metallverarbeitung. FUNDIERTES KNOW-HOW IN OBERFLÄCHENBEHANDLUNG Institut mit umfassenden Dienstleistungen für fast alle Ihre Anliegen und Probleme. WELTWEIT MEHR ALS 2000 KUNDEN aus über 50 Ländern auf vier Kontinenten vertrauen unserer Kompetenz. ÜBER 90 MITARBEITER Chemiker, Oberflächeningenieure, Galvanotechniker, Werkstoffingenieure, Lackingenieure, Umweltingenieure, Sicherheitsingenieure, Juristen und Betriebswirte. SEIT 1995 sind wir Ihr nationaler und internationaler Partner für Kunden aus Handwerk, Mittelstand und Konzernen. KOMPETENZ AUS EINER HAND Labordienstleistungen, Schadensgutachten, Industrieforschung, NACE- und FROSIO-Inspektion, Güteprüfungen, Zertifizierungen. UNENDLICHER RUNDUMSERVICE Der Kunde steht für uns im Mittelpunkt. Vertrauen und Partnerschaft sind unsere Leitlinien. Kurze Wege und schnelle Entscheidungen sind unsere Stärke.

Pulverbeschichtung von Metallteilen, das Verfahren Elektrostatisch, Schichtstärke zwischen 20-150 µm, in folgenden Farben RAL, NCS, DB-Farben, Metallic, Sonderfarben Pulverbeschichtung von Metallteilen, für dekorative und funktionelle Beschichtungen. Durchlaufanlage und Kammerofen für eine max. Bauteillänge von 3.000 mm Schichtstärke: 20-150 µm Verfahren: Elektrostatisch Farben: RAL, NCS, DB-Farben, Metallic, Sonderfarben Strukturen: Glatt, Feinstruktur, Grobstruktur Glanzgrad: Glänzend, Seidenglänzend, Matt, Seidenmatt

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 8 - 10 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding) und verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie. Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien.

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Femto setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 2 bis zu 3 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und Kleinserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 2800 setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 2800 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Serienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen

Das Plasma wird bei der MEF-Technologie durch eine elektrisch behinderte Entladung generiert und als gebündelter Strahl mit Hilfe von Druckluft auf die Oberfläche ausgeblasen. Ob Einzeldüse für punktgenaue Vorbehandlung, Mehrfachdüsen für breitere Anwendungen oder mehrere Plasmamodule für flächige Substrate - jeder Kundenanwendung kann mit dieser Technologie Rechnung getragen werden. Um spezielle funktionelle Gruppen an der Polymeroberfläche zu erzeugen, können unterschiedliche Prozessgase eingesetzt werden.

Chromierung in Packverfahren / Slurryverfahren Alitierung in Packverfahren

Zeichnungsgerechtes manuelles Schleifen / Fräsen zur Wiederherstellung der Originalkontur Maschinelle Bearbeitung (CNC Fräsen, Schleifen) Erodieren (Draht- und Senkerodieren)

Visuelle Prüfung (VT) Oberflächenrissprüfung (PT) – fluoreszierend Magnetrissprüfung (MT) Wirbelstromprüfung (ET) Ultraschallprüfung (UT)

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam PC setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 8 - 10 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding) und verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie. Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam PC als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien.

MCrAlY (metall. Korrosion- / Oxidationsschutzschicht) via Hochgeschwindigkeitsflammstrahlspritzen (HVOF) TBC-Beschichtung mit keramischen Wärmedämmschichten via APS Einlaufschicht (Abradable-Beschichtung) Antifretting (Kupfer-, Nickel-, Indiumbeschichtung) in Verbindung mit Molybden-Disulfid-Auftrag via APS

Beschichten von Einzelschaufeln, Verdichterlaufrädern und – leitscheiben mit spezieller aluminiumpigmentierter Keramik via manuelles atmosphärisches Spritzen Kompressor-Nuten-Warmbeschichtung von Wellen

3D-Messtechnik Ultraschall-Wanddickenmessung Wirbelstrom-Schichtdickenmessung Rauhigkeitsmessung Airflow-Messung (DFMM)

Vakuumwärmebehandlung (nach Norm AMS 2750E) Atmosphärische Wärmebehandlung Stationäre und mobile Wärmebehandlung

Strahlen mit Edelkorund Strahlen mit Glasperle Kolenereinigung im Salzbad Versenereinigung ggf. mit Ultraschallunterstützung Reinigung mit Zitronensäure Beizen mit Phosphorsäure

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam RT setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 120 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Mit unserem Neuprodukt, dem PlasmaBeam RT, gibt es nun die perfekte Lösung für eine schnelle, effiziente und breite In-Line Plasmabehandlung von 2D-Oberflächen. Der RT lässt sich hervorragend in bestehende Fertigungslinien integrieren und ermöglicht somit die automatisierte Reinigung und Aktivierung von diversen Bauteilen und bahnförmigen Materialien. Wir schaffen die Möglichkeit einer bis zu 120 mm breiten Plasmabehandlung, bei der gewohnt gleichbleibenden Qualität und Effektivität von Atmosphärendruck Plasmaanlagen von Diener electronic.

Auskleidungen aus thermoplastischem oder fluoriertem Material schützen Anlagen aus Metall oder Verbundwerkstoff (Tanks, Zentrifugen, ...) vor Korrosion oder Verschleiss. Dank ihrer grösseren Dicke garantieren die Beschichtungen von Sena Plastics im Gegensatz zu thermoplastischen Pulvern eine höhere Beständigkeit. Sie können durchaus mit emaillierten Tanks oder anderen emaillierten Geräten konkurrieren. Ausgekleidete Anlagen garantieren eine lange Lebensdauer. Thermoplastische oder fluorierte Materialien erlauben höhere mechanische, chemische oder thermische Belastungen. Verfügbare Liner: PE-HWU / PE-EL / PP / PVC / PPs-EL PVDF / E-CTFE / FEP / MFA / PTFE / PFA

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 150 setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 150 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Serienfertigungen / Automation zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen

Ein kostengünstiges Verfahren zur Aktivierung von Kunststoff- und Elastomeroberflächen stellt die Behandlung mit dem APC500 dar. Mit Luft als Prozessgas können unter Atmosphärendruck große Oberflächen aktiviert werden. Zwischen zwei Elektroden wird im inhomogenen Feld ein Lichtbogen gezündet. Die Spannung beträgt etwa 10.000 V. In der Entladungszone wird die durchströmende Luft ionisiert. Durch den Luftstrom wird das Plasma aus dem Elektrodenbereich herausgeblasen. In der austretenden Corona kann das Substrat nun behandelt werden. In der Corona wird ein mehrere Zentimeter breiter Streifen behandelt. Mit mehreren parallelen Plasmaerzeugern ist es möglich Flächen zu behandeln. Aufgrund von gefährlichem Spannungspotential ist PlasmaAPC 500 nur für nichtleitende Materialien geeignet. PlasmaAPC 500 eignet sich als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Drucken, Lackieren. Folgende Oberflächen können mit PlasmaAPC 500 behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Keramik, Glas.

Parylene ist die Kurzbezeichnung für die Polymergruppe der Poly-Para-Xylylene. Parylene-Beschichtungen bieten eine große Bandbreite an Vorteilen. Parylene … sind vollkommen konform: d.h. sie passen sich auch komplexen Substrat-Konturen an wie z.B. scharfen Kanten, Bohrungen oder Sacklöchern sind porenfrei („pinhole-free“) bereits ab Schichtdicken von ca. 0,5 µm. sind chemisch unlöslich und beständig gegen eine Vielzahl von Chemikalien. weisen sehr gute Barriereeigenschaften gegenüber Feuchtigkeit und Chemikalien auf. besitzen eine hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit. besitzen Trockenschmiereigenschaften (niedriger Reibungskoeffizient). sind hydrophob: Kontaktwinkel von H2O zwischen 92 ° und 98 °. sind transparent zwischen 90 und 96 % im sichtbaren Wellenlängenbereich (typenabhängig). sind biokompatibel: es lassen sich Parylene der Typen C und N abscheiden, die zertifiziert werden können nach USP Class VI, ISO 10993 und FDA.

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 30 setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 34 bis zu 50 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Serienfertigungen / Automation zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam QUATTRO setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 32 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding) und verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie. Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam QUATTRO als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien.

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 8 - 10 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding) und verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie. Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien.

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 45 setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 45 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Serienfertigungen / Automation zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Atto setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 10,5 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und auch Kleinserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, …

Das Verfahren der elektrostatischen Pulverbeschichtung beruht auf der Tatsache, dass sich Teile mit entgegengesetzter elektrischer Ladung anziehen. Daher eignen sich auch die meisten leitenden oder thermisch stabilen Festkörper für die Pulverbeschichtung. Bei hohen Anforderungen wie Schlagfestigkeit und Wetterresistenz ist eine Pulverbeschichtung unverzichtbar. Diese Eigenschaften bewirkten, dass Branchen wie Gerätebau, Maschinenbau, Medizintechnik, Heizungs- und Lüftungstechnik, Haushaltsgeräte-, Laden- und Möbelbau sowie die Automobilindustrie in den letzten Jahren zu einem großen Teil von Nasslack auf Pulverbeschichtung umgestellt haben.

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Nano setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 18 bis zu 24 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und auch Serienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen