Kartoffelchips - Import Export

Die IST AG FlipChip Serie umfasst Sensoren mit einer hervorragenden Langzeitstabilität, einer schnellen Ansprechzeit und geringer Selbsterwärmung. Die FlipChips wurden mit Kontakten auf nur einer Seite entwickelt, um Kurzschlüsse auf der Chiprückseite zu vermeiden. Wir bieten verschiedenen FC-Technologien für unterschiedliche Montageprozesse (Reflow-Löten, Kleben, Drahtbonden oder Schweissen) an. Die FC-Sensoren sind in verschiedenen Genauigkeitsklassen bis zu IEC 60751 F0.3 (IST AG Toleranzklasse B) und mit unterschiedlichen Abmessungen (0603 / 0805 / 1206 / weitere Abmessungen auf Anfrage) erhältlich. Die IST AG FC-Sensoren eignen sich optimal für Anwendungen mit begrenzter Fläche und bieten ein optimales Preis-Leistungs-Verhältnis. Durch die kleinen Abmessungen benötigt ein Standard 0805 FC die gleiche Fläche wie ein Standard 0603 SMD mit Umkontaktierung auf einer Leiterplatte.

Die IST AG FlipChip Serie umfasst Sensoren mit einer hervorragenden Langzeitstabilität, einer schnellen Ansprechzeit und geringer Selbsterwärmung. Die FlipChips wurden mit Kontakten auf nur einer Seite entwickelt, um Kurzschlüsse auf der Chiprückseite zu vermeiden. Wir bieten verschiedenen FC-Technologien für unterschiedliche Montageprozesse (Reflow-Löten, Kleben, Drahtbonden oder Schweissen) an. Die FC-Sensoren sind in verschiedenen Genauigkeitsklassen bis zu IEC 60751 F0.3 (IST AG Toleranzklasse B) und mit unterschiedlichen Abmessungen (0603 / 0805 / 1206 / weitere Abmessungen auf Anfrage) erhältlich. Die IST AG FC-Sensoren eignen sich optimal für Anwendungen mit begrenzter Fläche und bieten ein optimales Preis-Leistungs-Verhältnis. Durch die kleinen Abmessungen benötigt ein Standard 0805 FC die gleiche Fläche wie ein Standard 0603 SMD mit Umkontaktierung auf einer Leiterplatte.

Dynamische Differenzkalorimetrie mittels schneller Chipkalorimetrie Das Flash DSC 1 revolutioniert das DSC-Verfahren. Es ermöglicht die Analyse bislang nicht messbarer Reorganisationsprozesse. Das Flash DSC 1 ist die ideale Ergänzung des konventionellen DSC-Verfahrens. Die Heizraten decken nun einen Bereich von mehr als 7 Dekaden ab. Durch die extrem hohen Heiz- und Kühlgeschwindigkeiten erhält die Analyse thermisch induzierter, physikalischer Umwandlungen und chemischer Prozess wie z. B. die Kristallisation und Reorganisation von Polymeren eine neue Dimension.

HDI/Microvia Leiterplattenlösungen und Chip-Packaging-Substrate für alle Anwendungen, in denen Miniaturisierung, hohe Leistungen, hohe Frequenzen und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen. Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate: > Hochkomplexe HDI/Microvia-Substrate in flexiblen, starrflexiblen oder starren Ausführungen > Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen > Mikrofluidik-Substrate > Grosse Auswahl an Basismaterialien, Metallkernen und Oberflächenvergütungen > Spezielle Techniken wie eingebettete passive Bauelemente, Wrap-Arounds, Kavitäten, etc. > Chip-on-Flex (COF) und Chip-Scale-Packaging (CSP) Substrate > LCP (Liquid Crystal Polymer) Substrate