Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate
Beschreibung
HDI/Microvia Leiterplattenlösungen und Chip-Packaging-Substrate für alle Anwendungen, in denen Miniaturisierung, hohe Leistungen, hohe Frequenzen und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen. Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate: > Hochkomplexe HDI/Microvia-Substrate in flexiblen, starrflexiblen oder starren Ausführungen > Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen > Mikrofluidik-Substrate > Grosse Auswahl an Basismaterialien, Metallkernen und Oberflächenvergütungen > Spezielle Techniken wie eingebettete passive Bauelemente, Wrap-Arounds, Kavitäten, etc. > Chip-on-Flex (COF) und Chip-Scale-Packaging (CSP) Substrate > LCP (Liquid Crystal Polymer) Substrate
