aufgebaute elektronische Leiterplatten - Import Export

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. •Layer: up to 100 Layers •Materials: FR4, High TG FR4 more on request •Final Thickness: 0.5-10.0mm •Copper Thickness: 18μm – 70µm •Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm •Max. Size: 450x600mm •Surface Treatments: ENIG, ENEPIG •POFV evenness: no cave •Minimum Hole: 0.1mm •Minimum BGA: 0.35mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

•Layer: 1-2 Layers •Technology Highlights: LTCC, DBC, DPC •Materials: AL2O3 20-40 (W/m . K), AIN 170-220 (W/m . K), •Final Thickness: 18 –210µm •Minimum track & spacing: 0.075/0.075mm •Max. Size: 140x190mm •Surface Treatments: ENIG, OSP, ENEPIG •Minimum Mechanical Drill: 0.5mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

•Layer: 1-6 Layer •Technology Highlights: thermal conductivity 12W •Materials: Aluminium, Copper base, Ferrum Base, Stainless Steel Base •Metal Base: AL 1100, 3003, 5052, 6061 / Mirror Finish AL. Cu. Fe. Stainless Steel •Final Thickness: 0.5-5.0mm •Copper Thickness: 18-360µm •Insulating Layer Thickness: 25-125µm •Minimum track & spacing: 0.10 mm / 0.10 mm •Max. Size: 1200x600mm •Surface Treatments: ENIG, HAL Leaded, HAL Leadfree, imm. Ni/Silver, Plated Silver, OSP, ENEPIG •Minimum Mechanical Drill: 0.5mm (NPTH), 0.3 (PTH) Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.