aufgebaute elektronische Leiterplatten - Import Export

Ob einzelne Leiterplatte oder komplette, anspruchsvolle Gerätemontage – PRÜFREX fertigt Ihre Produkte individuell nach Ihren Vorgaben und Qualitätsrichtlinien. Ob Handlöten mit Robot-Unterstützung. Wellen- und Selektivlöten oder Laserlöten – bei sämtlichen Montageaufgaben können wir problemlos auf die jeweils geforderte Löttechnik zurückgreifen. Je nach Baugruppe bieten unterschiedliche Löttechniken spezifische Vorteile. Wir stimmen unser Vorgehen individuell auf Ihr Projekt ab.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. •Layer: up to 100 Layers •Materials: FR4, High TG FR4 more on request •Final Thickness: 0.5-10.0mm •Copper Thickness: 18μm – 70µm •Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm •Max. Size: 450x600mm •Surface Treatments: ENIG, ENEPIG •POFV evenness: no cave •Minimum Hole: 0.1mm •Minimum BGA: 0.35mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

•Layer: 1-2 Layers •Technology Highlights: LTCC, DBC, DPC •Materials: AL2O3 20-40 (W/m . K), AIN 170-220 (W/m . K), •Final Thickness: 18 –210µm •Minimum track & spacing: 0.075/0.075mm •Max. Size: 140x190mm •Surface Treatments: ENIG, OSP, ENEPIG •Minimum Mechanical Drill: 0.5mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

•Layer: 1-6 Layer •Technology Highlights: thermal conductivity 12W •Materials: Aluminium, Copper base, Ferrum Base, Stainless Steel Base •Metal Base: AL 1100, 3003, 5052, 6061 / Mirror Finish AL. Cu. Fe. Stainless Steel •Final Thickness: 0.5-5.0mm •Copper Thickness: 18-360µm •Insulating Layer Thickness: 25-125µm •Minimum track & spacing: 0.10 mm / 0.10 mm •Max. Size: 1200x600mm •Surface Treatments: ENIG, HAL Leaded, HAL Leadfree, imm. Ni/Silver, Plated Silver, OSP, ENEPIG •Minimum Mechanical Drill: 0.5mm (NPTH), 0.3 (PTH) Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.