METEC ELECTRONIC GMBH

Für Kleinserien und Prototypen ist das Einrichten eines Bestückungsautomaten nicht wirtschaftlich Mit dem manuellen Bestückungsgerät können auch kleinste Stückzahlen schnell und preiswert gefertigt werden. Der Lötpastenauftrag erfolgt entweder mit Dispenser oder einem kleinem Schablonendrucker. Um eine optimale Platzierung zu erreichen, werden Fine-Pitch und BGA Bauteile mit dem Präzisionsplaziersystem nachgesetzt . Die Bestückungsleistung liegt bei ca. 5000 Bauteilen pro Tag

Elektronische Baugruppen werden immer leistungsfähiger und kleiner.

Zum Schaltungs- und Leiterplatten- entwurf setzen wir das Board-Entwicklungssystem Protel DXP-2004 von Altium ein. Nach der Auftragserteilung und Projektierung folgt der Schaltungsentwurf. Für die einzelnen Funktionsgruppen werden die Schaltpläne gezeichnet und wieder zum Gesamtprojekt verknüpft. Das Schaltplanprojekt ist die Ausgangsbasis für alle weiteren Entwicklungsschritte. Mit den Daten des Schaltplanprojekts werden die Gehäusemodelle der Bauteile gewählt und Verbindungslisten (Netze) für die einzelnen Anschlüsse (Pins) erstellt. Nachdem die Umrisse für die zukünftige Leiterplatte erstellt sind, plaziert der Boarddesigner (Layouter) die Bauelemente bestmöglich auf dem Layout. Das Verlegen der Leiterbahnen zwischen den Bauelementen erfolgt soweit möglich automatisch (Autorouter). Vom Boarddesigner wird das Ergebnis des Autorouters geprüft und optimiert, um ein optimales Timing und Strahlungsverhalten der Leiterplatte (wichtig für eine spätere “CE”-Messung) zur erhalten.

Automatische Bestückung, Lötvorgang und Nachbestückung Zwei Bestückungsautomaten werden für die Serienfertigung elektronischer Baugruppen eingesetzt. Die tägliche Bestückungsleistung beträgt ca. 25.000-30.000 Bauteile (entspricht etwa 70-90 Europakarten in Analogtechnik oder 120-180 Europakarten in hochintegrierter Digitaltechnik). Bevor die bestückten Baugruppen verlötet werden, wird jede einzelne Baugruppe einer optischen Prüfung unterzogen. Nach erfolgreicher Prüfung werden die Baugruppen mit dem für die jeweilige Bauart optimalen Lötprofile im Reflowofen verlötet. Müssen beide Seiten der Leiterplatte mit SMD-Bauteilen bestückt werden, erfolgt jetzt der Bestückungsdurchgang für die Rückseite. Erst wenn alle SMD-Bauteile bestückt und verlötet sind, werden konventionelle Bauteile wie z. B. Steckverbinder nachbestückt und verlötet.

Die feineren Strukturen der Leiterplatten und Bauelemente erfordern sehr genaue Plazier- und Handhabungssysteme. Neben der präzisen Mechanik ist eine Vergrösserungsoptik notwendig. Die Pinabstände von teilweise unter 0.4mm überfordern das Menschliche Auge. Zur exakten Positionierung von BPA und Fine-Pitch Bauteilen werden Bauteil und Leiterplatte über ein Prisma und Farbfilter zur Deckung gebracht. Der Präzisionsarbeitsplatz wird zur Nachbestückung und im Service in Verbindung mit IR-Rework System eingesetzt.

ITA1 - I²C Tools und I²C Datenmonitor Der USB (RS232) zu I²C Adapter ITA1 ist ein leistungs- starkes Werkzeug zur Analyse von I²C Datenströmen, sowie zum Steuern und Testen von I²C Bausteinen mit Hilfe eines PC’s. Unterstützt werden der I²C Standard-Mode(100 kHz), der I²C Fast-Mode(400 kHz) und der neue I²C Fast-Mode-Plus(1 MHz). Mit den I²C Tools inclusive dem I²C Monitor ITM1 für Windows PC wird aus dem ITA1 ein komfortables Test und Analyse System, welches an keinem Entwicklungsplatz fehlen sollte.