METEC ELECTRONIC GMBH

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Für Kleinserien und Prototypen ist das Einrichten eines Bestückungsautomaten nicht wirtschaftlich Mit dem manuellen Bestückungsgerät können auch kleinste Stückzahlen schnell und preiswert gefertigt werden. Der Lötpastenauftrag erfolgt entweder mit Dispenser oder einem kleinem Schablonendrucker. Um eine optimale Platzierung zu erreichen, werden Fine-Pitch und BGA Bauteile mit dem Präzisionsplaziersystem nachgesetzt . Die Bestückungsleistung liegt bei ca. 5000 Bauteilen pro Tag

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Elektronische Baugruppen werden immer leistungsfähiger und kleiner.

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Zum Schaltungs- und Leiterplatten- entwurf setzen wir das Board-Entwicklungssystem Protel DXP-2004 von Altium ein. Nach der Auftragserteilung und Projektierung folgt der Schaltungsentwurf. Für die einzelnen Funktionsgruppen werden die Schaltpläne gezeichnet und wieder zum Gesamtprojekt verknüpft. Das Schaltplanprojekt ist die Ausgangsbasis für alle weiteren Entwicklungsschritte. Mit den Daten des Schaltplanprojekts werden die Gehäusemodelle der Bauteile gewählt und Verbindungslisten (Netze) für die einzelnen Anschlüsse (Pins) erstellt. Nachdem die Umrisse für die zukünftige Leiterplatte erstellt sind, plaziert der Boarddesigner (Layouter) die Bauelemente bestmöglich auf dem Layout. Das Verlegen der Leiterbahnen zwischen den Bauelementen erfolgt soweit möglich automatisch (Autorouter). Vom Boarddesigner wird das Ergebnis des Autorouters geprüft und optimiert, um ein optimales Timing und Strahlungsverhalten der Leiterplatte (wichtig für eine spätere “CE”-Messung) zur erhalten.

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Automatische Bestückung, Lötvorgang und Nachbestückung Zwei Bestückungsautomaten werden für die Serienfertigung elektronischer Baugruppen eingesetzt. Die tägliche Bestückungsleistung beträgt ca. 25.000-30.000 Bauteile (entspricht etwa 70-90 Europakarten in Analogtechnik oder 120-180 Europakarten in hochintegrierter Digitaltechnik). Bevor die bestückten Baugruppen verlötet werden, wird jede einzelne Baugruppe einer optischen Prüfung unterzogen. Nach erfolgreicher Prüfung werden die Baugruppen mit dem für die jeweilige Bauart optimalen Lötprofile im Reflowofen verlötet. Müssen beide Seiten der Leiterplatte mit SMD-Bauteilen bestückt werden, erfolgt jetzt der Bestückungsdurchgang für die Rückseite. Erst wenn alle SMD-Bauteile bestückt und verlötet sind, werden konventionelle Bauteile wie z. B. Steckverbinder nachbestückt und verlötet.

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Die Metec electronic GmbH wurde 1990 als Metec Hard + Softwareentwicklung GmbH mit Firmensitz in Hermannsburg gegründet und ist seitdem in der Entwicklung und Fertigung von elektronischen Geräten und Baugruppen tätig. Seit 1991 befindet sich der Firmensitz in Müden an der Örtze. Müden ist ein kleiner Ort der Gemeinde Faßberg im Dreieck Celle, Soltau, Uelzen in der Lüneburger Südheide und ist von Braunschweig, Hamburg und Hannover schnell zu erreichen. Im Juni 2006 wurde der Name der Gesellschaft in Metec electronic GmbH geändert.

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METEC ELECTRONIC GMBH

Wiesenweg 45

29328 Müden/örtze - Deutschland

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Infos zum Unternehmen

Organisation

  • Gründungsjahr
    1989
  • Haupttätigkeit
    Hersteller/ Fabrikant

Aktivitäten von METEC ELECTRONIC GMBH

  • Gießformen für Keramik
  • Prototypenbau
  • SMD-Baugruppen
  • Prüfung von elektronischen Baugruppen
  • Wartung von Stahlwerksanlagen
  • Manostate
  • Mechanische Verbindungskomponenten
  • Gedruckte Schaltungen
  • Automation - Anlagen und Einrichtungen
  • elektronische Komponenten