BOS BERLIN OBERSPREE SONDERMASCHINENBAU GMBH & CO. ENGENEERING UND SERVICE KG

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Modularer Prüf- und Verpackungsautomat Durchgehend modularer Grundaufbau der Maschine Einfach gegliederte Struktur der Anlage Bediener- und servicefreundlich, gute Zugänglichkeit zu allen Baugruppen Dezentrales Steuerungskonzept entsprechend der verbauten Module Modulares Softwarekonzept Offenes System für mögliche Erweiterungen / Zusatzoptionen

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Flexibel, individuell – wirtschaftlich durch bewährte Standards. Mit der vollautomatisch arbeitenden Anlage lassen sich elektronische Bauelemente zuverlässig und schnell prüfen und verpacken. Eingabemodul – zur Aufnahme der elektronischen Bauelemente Bildverarbeitungsmodul – zur Lagekorrektur der Bauelemente Elektrische Prüfung der Bauelemente Optische Prüfung von Koplanarität, Pitch, Leadlänge etc. 3D On-the-fly

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Höchstflexibel, individuell Benutzerdefinierte Prozesse: z. B. Tape & Reel, Pick & Place 100 % Modularität, offene Architektur für künftige Anpassungen Einfach in Bedienung und Service, ergonomisches Design Frei positionerbares Visionsystem unabhängig von der XY-Achse Bis zu 4 Z-φ-Antriebe einsetzbar

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