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Multi-chip-module - Import Export

7 Unternehmen 1 Produkt

  1. SYMPH ELECTRONICS

    Rumänien

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    EE Proto wurde 2013 gegründet und hat seinen Sitz in Timisoara, Rumänien. Das Unternehmen ist ein renommierter Anbieter von Dienstleistungen in den Bereichen elektronische Montage und Prototyping. Mit den Zertifizierungen nach ISO9001 und ISO14001 halten wir uns an die höchsten Qualitäts- und Umweltstandards und gewährleisten die Zuverlässigkeit und Nachhaltigkeit unserer Produkte. Unser Angebot umfasst eine breite Palette von Dienstleistungen, darunter Leiterplattenbestückung, Endmontage von Produkten, elektronisches Prototyping, Reparatur und Nacharbeit von Leiterplatten, Leiterplattendesign und kundenorientierte Dienstleistungen, die alle auf die unterschiedlichen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Angetrieben von der Leidenschaft für Elektronik und dem Engagement für Kundenzufriedenheit arbeitet EE Proto nach dem Motto "Starten Sie Ihr Projekt so einfach wie 123". Wir legen Wert darauf, die besonderen Anforderungen unserer Kunden zu verstehen und zu erfüllen, und nutzen das Fachwissen unseres spezialisierten Teams, um außergewöhnliche Ergebnisse zu erzielen. Von Prototypen bis zur Großserienproduktion – wir vereinfachen den Prozess für unsere Kunden.

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  2. KOLEKTOR SIEGERT GMBH

    Deutschland

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    Die KOLEKTOR Siegert GmbH wurde 1945 gegründet und beschäftigt heute knapp 200 Mitarbeiter/innen. Folgende Produktbereiche / Dienstleistungen werden angeboten: Hybridschaltungen Kolektor Siegert GmbH produziert seit 1970 Dickschicht-Hybridschaltungen. Löthybride, Durchkontaktierungen in der Keramik, Formkeramiken, Mehrlagenschaltungen (bis zu 6 Leiterbahnebenen pro Seite), Bondhybride, Flip Chip, PTF (=Power Thickfilm)und Multichipmodule sind wesentliche Meilensteine dieser Entwicklung. Unsere Zukunft gestalten wir durch innovative Forschung in der Mikrosystemtechnik und der Sensorik. Kolektor Siegert GmbH gehört heute zu den größten Anbietern von Dickschicht-Hybridschaltungen im europäischen Raum. Elektronische Baugruppen Wir bestücken SMT-Komponenten kleinster Bauform und realisieren fine pitch Montagen, BGA und Flip Chip. Dazu stehen vollautomatische High-Speed-Bestückungslinien sowie teilautomatisierte Linien und manuelle Bestückungsplätze zur Verfügung. Sensoren und Module Kolektor Siegert GmbH entwickelt, produziert und liefert Elementarsensoren sowie komplette Sensorsysteme und Submodule in Dickschicht- und Leiterplattentechnologie für verschiedene Messgrössen und Anwendungsbereiche. Hochspannungsteiler · Kundenspezifische Ausführungen · Spannungsteilerverhältnis einstellbar · z. B. 1: 100 oder 1: 500 · Typischer Spannungsbereich 1 kV – 6 kV · Größeres Spannungsteilerverhältnis und höhere Spannungen bei entsprechender Substratgröße machbar

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  3. ULTIMATE RENAISSANCE GMBH

    Deutschland

    Multichip-Module ; Vertrieb von Bauelementen der Elektronik

  4. F&K DELVOTEC BONDTECHNIK GMBH

    Deutschland

    Größte Auswahl an Drahtbondern, Bondtest- und Inspektionssystemen für die Herstellung von diskreten Bauteilen, ICs, Hybrid-Systemen und Sensoren, sowie Multi-Chip Modulen , Chip-on-Board Anwendungen und MEMCs auf dem Markt. F&K Delvotec ist bekannt für die Fähigkeit und Erfahrung in der Umsetzung und Betreuung kundenspezifischer Prozesse und Anwendungen.

  5. DIEMOUNT GMBH

    Deutschland

    Die DieMount GmbH wurde im September 2001 gegründet. Gesellschafter sind das Schweizer Unternehmen OptoNet AG und Dr.-Ing. Hans Kragl, der gleichzeitig die Geschäftsleitung inne hat. Von 2003 bis 2006 lag der Sitz des Unternehmens in Erfurt/Thüringen, im März 2006 erfolgte der Umzug zum aktuellen Standort Wernigerode/Sachsen-Anhalt. DieMount entwickelt und fertigt elektro-optische Module nach einem neuartigen, patentgeschützten Verfahren zur Faser-Chip-Kopplung. Die Produkte der DieMount zielen insbesondere ab auf die Märkte: Optische Übertragungstechnik für teilnehmernahe Datennetze (Schwerpunkt Systeme für optische Polymerfaser) Faseroptische Sensorik Beleuchtungstechnik mit LED Zur Herstellung der optischen Module verfügt die DieMount derzeit über 300qm Fläche, davon sind 70qm als Reinraum für die Durchführung von Die- und Drahtbondarbeiten ausgestaltet. Die DieMount beschäftigt derzeit fünf Mitarbeiter. Von Januar 2003 bis September 2005 wurde das Unternehmen durch ein im Programm FUTOUR2000 enthaltenes Innovationsvorhaben zum Thema „Mikrostrukturierte Koppelelemente für die hocheffiziente Kopplung von opto-elektronischen Halbleitern mit Lichtwellenleitern“ gefördert. Von Januar 2006 bis September 2008 war die DieMount Projektpartner des Europäischen Verbundprojektes POF-ALL, welches sich mit der Entwicklung der nächsten Generation von Datenübertragungssystemen für die POF beschäftigte. In den vergangenen 3 Jahren hat sich die DieMount an den nationalen Verbundprojekten „Multifunktionale optische Polymerfasern“, MOPF, und „Neuartiges Packagingverfahren für PowerLED Chips zur faseroptischen und direkten Beleuchtung“, NEPAL, und „High Speed POF“, HSP beteiligt. Ziel war die Weiterentwicklung der DieMount Basistechnologie für 1mm große PowerLED Chips, die Entwicklung von Datenübertragungssystemen mit mehr als 100Mbps Datenrate und die sich daraus ergebenden Anwendungen.

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  1. GRETO

    Polen

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  2. MICRO SYSTEMS TECHNOLOGIES MANAGEMENT AG

    Schweiz

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    Die Micro Systems Technologies Gruppe (MST) steht mit ihren innovativen Produkten und Dienstleistungen ganz im Dienste der Menschen. Ihr umfassendes Angebot ist vor allem auf die Bedürfnisse der Medizintechnik - insbesondere Anwendungen im Bereich aktiver Implantate - ausgerichtet, die ein spezielles Anwendungsgebiet der MST Produkte darstellen. Auch andere Hightech-Industrien, die aussergewöhnliche Leistungen und höchste Zuverlässigkeit fordern, zählen auf die Kompetenzen der MST Firmen. Beispiele hierfür sind Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, sowie anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Sensorik und Aktorik.

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