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SRI - SAINT-REMY INDUSTRIE
Frankreich
Wir fertigen elektrische Bindungen in seblsthärteten Sand aus reinem Kupfer, ausgehärtetem Kupfer, Alu-Bronze, Zinn-Bronze, Blei-Bronze sowie Messing. Die Teile könne roh, vorbearbeitet oder komplett fertigbearbeitet geliefert werden.
Angebot anfordernHHI HUBERT HEUSNER INDUSTRIEVERTRETUNGEN UND HANDEL
Deutschland
Dickschicht Technologie als Basis zum metallisieren von Löchern. Die Startschicht kann galvanisch mit Cu bis zu 1mm verstärkt werden. Nachträglich kann noch chemisch Ni/Au aufgebracht werden. Unser Dickschicht Technologie verwenden wir um Löcher zu metallisieren und auch um die Oberflächen und Löcher bis zu 1mm galvanisch mit Kupfer zu verstärken. Chemisch können wir auch noch eine NiAu schicht aufbringen. AgCu Beschichtung: Ag Beschichtung
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Deutschland
Dickschicht Technologie als Basis zum metallisieren von Löchern. Die Startschicht kann galvanisch mit Cu bis zu 1mm verstärkt werden. Nachträglich kann noch chemisch Ni/Au aufgebracht werden. Unser Dickschicht Technologie verwenden wir um Löcher zu metallisieren und auch um die Oberflächen und Löcher bis zu 1mm galvanisch mit Kupfer zu verstärken. Chemisch können wir auch noch eine NiAu schicht aufbringen. AgCu Beschichtung: AgCu + NiAu Beschichtung
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Deutschland
Wir fertigen Al2O3 Dickschicht Substrate mit unterschiedlichen Metallisierungen. Unsere Spezialität ist das metallisieren von Löchern bzw. Vias. Bitte rufen Sie uns bei Fragen jederzeit gerne an.
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