Steckverbinder für gedruckte Schaltungen - Import Export

PCB Leiterplatten-Steckverbinder in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm PCB Leiterplattenstecker in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm

Conmate PCB Leisten sind kompatibel zur Phoenix Combicon Baureihe von 2 - 24 Pole, Rastermaß von 3,50 mm - 7,62 mm, unterschiedlichste Ausführungen PCB Leiterplattenleisten in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm

TECHNISCH SPEZIFIKATION: Kontaktwerkstoff: Kupferlegierung. Isolationsmaterial: Thermoplastischer Kunststoff. RoHS-Konformität: Ja. Nennstrom: 1 A. lnsulationswiderstand: 20 mO max. Dielektrische Festigkeit: 500V AC. Kontaktwiderstand: 20 mO max. Betriebstemperatur: -40 ~+ 105 C.

2.54mm Pitch Stiftleiste

0.635mm Pitch Board-to-Board Steckverbinder

2.0mm Pitch Stiftleiste

Hochgeschwindigkeitsverbinder

1.0mm Pitch Board-to-Board Steckverbinder

Micro USB 0.80 mm Pitch: TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN: Material: Gehäuse: Thermoplastisch. Kontakt: Kupferlegierung Nennstrom: 1 A. RoHS-Konformität: Ja. Nennspannung: 30V AC. Kontaktwiderstand: 30m0 max. Betriebstemperatur: -25°C ~ +80°C

SD Karte Steckverbinder Micro SD Karte Steckverbinder CF Karte Steckverbinder

flexible Leiterplattenverbinder in verschiedenen Isolationsmaterialien Applikation • Automotive: Scheinwerfer • Industrie: Leiterplatten-Bestücker, Flexible Leiterplattenverbinder für die Kontaktierung durch Löten oder Stecken. Bei Haufe individuell für Ihre Anforderungen entwickelt und abgestimmt.

MES liefert SMD-Steckverbinder z.B. die JST-Baureihe GH im Rastermaß 1,25 mm

Hier finden Sie die genau passenden Stift- und Buchsenleiste für Ihre Anwendung. xxx

Mit diesem robusten Verbindungssystem können Kabelmontagen miteinander, sowie zu Leiterplatten, verbunden werden. „Drawer Connector“ * Serie FA im Raster 2.5mm * Die Serie FAS ist um ca. 30% kleiner als die FA Serie. Die FAS Serie (1.5mm Raster) ist ideal geeignet für den Einsatz in kleineren Geräten. * Mit der Serie FTC können größere Kabelquerschnitte von #14 AWG bis #20 AWG verarbeitet werden. Die FTC Serie ist im Raster 5.08mm und bietet zur Zeit „Drawer-Housings“ für 12 Kontakte. Besonderheit, es ist möglich mit einem speziellen „Two-Piece-Crimp“ Kontakt 2 Leitungen zusammen zu kontaktieren, je nach Kabelquerschnitt.

Board to Board / Board to Cable Steckverbinder im 1.27mm Raster

Leiterplattensteckverbinder im Rastermaß 3.5 / 3.81 mm in zeitsparender Push-In Anschlusstechnik Leiterplattensteckverbinder mit Prüfabgriff, Nennstrom: 10.0 A, Nennspannung 160 V, Rastermaß: 3.5/3,81 mm, bis 20polig verfügbar, Flanschversion verfügbar, Anschlussart: Push-In

Leiterplattensteckverbinder im Rastermaß 5.0 / 5.08 mm in zeitsparender Push-In Anschlusstechnik Leiterplattensteckverbinder mit Prüfabgriff, Nennstrom: 12.0 A, Nennspannung 250 V, Rastermaß: 5.0/5.08 mm, bis 24polig verfügbar, Flanschversion verfügbar, Anschlussart: Push-In

Eindrähtig (starr) 0.2 mm² - 4.0 mm², Feindrähtig (flexibel) 0.2 mm² - 2.5 mm², Feindrähtig mit Aderendhülse 0.25 mm² - 2.5 mm² Maße Abisolierlänge 6.0 mm Werkstoffe Klemmstück Messing Schraube Stahl Kontaktfahne Kupferlegierung Isolierstoff Material PA 6.6 Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 Temperaturen Arbeitstemperatur -30 °C - 105 °C Lagertemperatur -40 °C - 105 °C

Eindrähtig (starr) 0.2 mm² - 4.0 mm², Feindrähtig (flexibel) 0.2 mm² - 2.5 mm², Feindrähtig mit Aderendhülse 0.25 mm² - 2.5 mm² Maße Abisolierlänge 6.0 mm Werkstoffe Klemmstück Messing Schraube Stahl Flansch Gewindeeinsatz Messing Kontaktfahne Kupferlegierung Isolierstoff Material PA 6.6 Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 Temperaturen Arbeitstemperatur -30 °C - 105 °C Lagertemperatur -40 °C - 105 °C

Genau passend zu Ihren gewünschten Widerständen, Betriebstemperaturen und Spannungen. Wir bieten Ihnen die optimale Terminal-Block-Lösung – entweder als Schraubklemme oder Käfigzugfeder-Variante, als Steckverbinder oder Leiterplattensteckverbinder. Ihren Terminal Block erhalten Sie selbstverständlich in jedem gängigen Rastermaß.

Starter-Kit für die Inbetriebnahme von Prozessormodulen und schnelle Entwicklungen von Embedded-Systemen. Inkl. Prozessormodul (bis zu 1GHz, DDR3 256MB, CAN, Ethernet, µSD, USB, RS232/485, Linux) piA-AM335x-SK ist ein Starterkit für die Entwicklung von Embedded-Systemen für stationäre oder mobilen Geräten. Es enthält alle erforderlichen Hard- und Softwarefunktionen für die Inbetriebnahme des piA-AM335x-Prozessormoduls. Das auf der Cortex™-A8 32-Bit ARM® Architektur basierende Prozessormodul , wird über zwei industrietaugliche 100-polige Stecker auf diese Basisplatine gesteckt und dadurch mit dem Board verbunden. Das Starterkit unterstützt gängige Schnittstellen wie Ethernet 10/100Mbit, USB und CAN-Bus. Über einen Erweiterungssteckverbinder sind 44 Prozessorsignale von außen direkt zugänglich. Diese Basisplatine bietet einen preisgünstigen und flexiblen Einstieg in die Entwicklung von Linux-basierten Geräten. Für größere Stückzahlen kann es kundenspezifisch modifiziert werden.

• Systemtechnik | Anschlusstechnik | Unterhaltungselektronik u. Kommunikationstechnik | Verkabelung für Photovoltaik-Systeme | Werkzeuge u. Verarbeitungsmaschinen • Systemtechnik: MicromodulTM- / MinimodulTM- / MultimodulTM Steckverbinder, RAST-2.5 / 5.0 Steckverbinder, Kurzschlussbrücken, Leiterplatten-Direktsteckverbinder • Anschlusstechnik: Rundsteckverbinder, RAST 5.0 Steckverbinder, Federkraft- / Schraub- / & Steckbare Anschlussklemmen • Unterhaltungselektronik u. Kommunikationstechnik: Rundsteckverbinder, Lautsprecher-Steckverbinder, Klinken- / RCA u. Netzgeräte-Steckverbinder, IEEE-1394b- / IDB-1394- / USB u. Modular Steckverbinder • Verkabelung für Photovoltaik-Systeme • Werkzeuge u. Verarbeitungsmaschinen

Die Einpressverbindung stellt eine dauerhafte mechanische & elektrisch leitende Verbindung zwischen Leiterplatte und Steckverbinder her. Der Compliant Pin ist vielseitig einsetzbar und wird von unseren Kunden in ganz unterschiedlichen Produkten eingesetzt, wie Sensor-/Radargehäusen, Steuerungselektronik, Steckverbindern, Leiterplattenverbindern u.v.m. Vorteile: — kein aufwändiger Lötprozess — hohe mechanische Stabilität — reparaturfähig — gasdichte Verbindung im Bereich der Kontaktstelle

Verguß von Steckern und Bauteilen im Hotmelt Verfahren. Verguss von Stecker und Platinen Verguss von Klein- Mittel- und Grossserien möglich Kostengünstige Entwicklung von Vergussformen mit unseren Partnern Sonderformen nach Kundenwunsch Eine Besonderheit beim Hotmelt-Verfahren liegt in der Verwendung von Aluminium für die Vergussformen, da hierdurch auch kleine Serien kostengünstig gestaltet werden können.

Die an die Stiftleiste CLMH angeschlossene Buchsenleiste der Serie CHF vereint verkleinerte Ausmasse mit einer groszügigen Anschlusskapazität.

Erlaubt eine Verkabelung von Drähten bis zu 2.5mm² (12 AWG) und somit eine Stromtragweite, die 16A (zertifiziert) erreicht.

Vereint geringe Ausmaße mit einer großzügigen Verbindungskapazität, welche eine Verkabelung von Drähten bis zu 1.5mm² (14 AWG) erlaubt und somit eine Stromtragweite, die 13.5A (zertifiziert) erreicht.

Erlaubt eine Verkabelung von Drähten bis zu 2.5mm² (12 AWG) und somit eine Stromtragweite, die 15A (zertifiziert) erreicht.

Vereint eine geringe Höhe mit einer großzügigen Verbindungskapazität, die eine Verkabelung von Drähten bis zu 1.5mm² (14 AWG) erlaubt und eine Stromtragweite, die 11 A (zertifiziert) erreicht.