Pulvermetallurgie - Import Export

Grafitschiffchen für Pulvermetallurgie

selbstschmierend und wartungsfrei

selbstschmierend und wartungsfrei

Anwendung von quasikristallinem Al-Cu-Fe-Pulver: • Füllstoff für Polymere und Elastomere zur Verbesserung der physikalischen, mechanischen und Gleiteigenschaften, Verschleißfestigkeit, Hydrophobie und Haftung. Deutlich verbesserte Verschleißfestigkeit mit Teflon (PTFE), Polyphenylensulfid (PPS); • Füllstoff für Polymerpulver für 3D-Druck, selektives Lasersintern (SLS), additive Fertigung; • Entwicklung neuer Verbundwerkstoffe und Legierungen mit verbesserten Eigenschaften im Vergleich zum Original; • Reduzierung von Reibungsverlusten, Erhöhung der Lebensdauer von Komponenten und Baugruppen, Erhöhung der Energieeffizienz und Reduzierung des Energieverbrauchs von Geräten, die als Additive in Schmiersystemen von Mechanismen verwendet werden; • Entwicklung neuer Katalysatoren für die Dampfreformierung von Methanol und Schaffung neuer Wasserstoffspeichersysteme; • Entwicklung effizienterer Anoden für Lithium-Ionen-Batterien; • Entwicklung von Sonnenkollektoren effizienter;

selbstschmierende, ölimprägnierte Sinterprodukte die in grossen Serien hergestellt werden, aus Bronze- oder Eisenpulver gesinterte Gleitlager sind einbaufertig und wartungsfrei Das gesinterte Gleitlager ist eines der ältesten Produkte der Pulvermetallurgie. Sinterlager haben sich seit Jahrzehnten in allen Bereichen der Technik bewährt. Ihre guten Lagereigenschaften werden entscheidend durch die hohe Fertigungsgenauigkeit und die Porosität des Sinterwerkstoffes bestimmt. Diese beiden Merkmale sind auch für die Funktion eines Sinterlagers als selbstschmierendes Gleitlager von besonderer Bedeutung. Wie ein Sinterlager genau funktioniert können Sie auf unserer Homepage nachlesen. Sinterlager: DIN 1850-3, ISO 279

Wir bieten Ihnen die nachfolgenden Dienstleistungen im Bereich Dünnschichttechnik: • Herstellen von Sputtertargets nach Kundenwunsch (Metalle, Legierungen, Halbmetalle, Nichtmetalle, Keramiken, leitfähige Targets) • Bonden von Sputtertargets auf Grundplatten (Kupfer, Molybdän, Wolfram und andere) • Fräsen von Formen und Bohren von Löchern in Sputtertargets • Beschichtung mit leitenden und nichtleitenden Schichten, optischen Schichten, DLC - Beschichtungen • Pulvermetallurgie, Legieren, Pressen, Sintern, Kalt- u. Warmwalzen, Vakuum-Lichtbogenschmelzen, Induktions- u. Zonenschmelzen