UNIVERSAL POLYMERS

The highest level of insulation foam. Provides the highest temperature isolation with minimum thickness, whether underwater or in space. Über dieses Produkt The highest level of insulation foam. Provides the highest temperature isolation with minimum thickness, whether underwater or in space. Auto-extinguishing when away from a source of ignition: the highest level of safety. Two grades - submarine and aerospace.

BIEGLO bietet fertige oder halbfertige Teile an, die direkt aus Polyimidpulver mit allen Eigenschaften von gesintertem PI hergestellt werden. BIEGLO bietet fertige oder halbfertige Teile an, die direkt aus Polyimidpulver mit allen Eigenschaften von gesintertem PI hergestellt werden. Direktformteile haben den Vorteil, dass die Kosten sinken, wenn die Stückzahl steigt. Aufgrund von nahezu null Prozent Abfall während der Produktion kann dies eine wirtschaftlichere Produktionsmethode sein. Bearbeitete Teile werden häufig für Präzisionsanwendungen in kleinen Serien eingesetzt. Polyimid-Direktformteile können in verschiedenen Anwendungen eingesetzt werden: Automobilindustrie: Kraftstoffleitung im Rennsport.

Das Infrarot-Thermometer optris CTlaser P7 eignet sich zur präzisen Temperaturmessung von dünnen Kunststoffmaterialien, wie zum Beispiel PET, PU, PTFE, PA oder TAC und zur Ermittlung von Glasoberflächen Temperaturen. Es verfügt über einen breiten Temperaturbereich von 0 bis 710°C und ist bis 85°C ohne zusätzliche Kühlung einsetzbar. Das IR-Thermometer zur Plastikfolien- und Glastemperaturmessung kann selbst kleinste Objekte von 1,6 mm auf 70 mm Entfernung erfassen. Sein standardisiertes Zwei-Draht-Interface sichert darüber hinaus die zuverlässige Messwertübertragung und einfachen Einbindung in eine SPS.

Das Produkt besteht aus einer Polyimidfolie als Substrat, doppelseitiger Beschichtung mit Spezialklebstoff, mit den Eigenschaften Haftung und hoher Temperaturbeständigkeit, kann als hochwertiges elektronisches Isolationsmaterial und in verschiedenen hochtemperaturbeständigen Umgebungen verwendet werden, um den festen Einsatz zu unterstützen , wie z. B. die Herstellung flexibler Leiterplatten; Hochtemperaturverklebung elektronischer Bauteile. Es eignet sich auch besonders für die Befestigung flexibler Leiterplatten und Reflow-Lötprozesse.