Deutschland
Hersteller/ Fabrikant
TQU International GmbH mit Sitz in Neu-Ulm ist eine Tochtergesellschaft der Steinbeis-Stiftung Baden-Württemberg und seit vielen Jahren spezialisiert auf Beratung, Projektarbeit, Coaching und Training in den Themen Ausrichtung von Unternehmen, Business Excellence, Weiterentwicklung und Umsetzung von Managementsystemen sowie methodische Optimierung von Organisations- und Produktrealisierungsprozessen. Business Excellence; Produktionsmanagement und Produktionssysteme; Unternehmensweite Leistungsausrichtung; Internationale Organisationsentwicklung; Geschäftsprozessmanagement; Leistungssteigerung von Prozessen und Produkten; Kennzahlensysteme; Kompetenzentwicklung; Nachhaltige Entwicklung der Führungsstrukturen; Aufbau ganzheitlicher und leistungsfähiger Managementsysteme; Individuelle Vorbereitung zur Zertifizierung nach allen Standards; Qualitätsmanagement in den Einrichtungen des Gesundheits- und Sozialbereichs; Quality Engineering, Methoden der Innovation
Hersteller/ Fabrikant
Wiblinger Steig
89231 Neu-Ulm - Deutschland
Österreich
Auf Wunsch bieten wir Ihnen gerne Hilfestellung bei rechtlichen Fragen an oder stellen Kontakt zu Laboren bzw. Sachverständigen her, mit denen wir zusammenarbeiten. Auf Wunsch bieten wir Ihnen gerne Hilfestellung bei folgenden Punkten an oder stellen Kontakt zu Laboren bzw. Sachverständigen her, mit denen wir zusammenarbeiten: - Erstellung von Sicherheitsbewertungen - Mögliche Auslobungen und Werbeaussagen - Inhaltsstoffangaben nach INCI Vorschriften - Dermatologische Gutachten - Konservierungsmittel-Belastungstests - Export- und Zollbestimmungen
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Anlage zum Schweißen mit dem Laser unter Vakuum für feine und feinste Nähte bei minimalem Energieeintrag in das Werkstück. Optional bieten wir eine bauteilspezifische Prozessentwicklung an. LaVa ist die Abkürzung für Laserschweißen unter Vakuum [LaVa = Laser in Vacuum] und kombiniert die Stärken des Lasers mit einer Vakuumumgebung mit einstellbarem Druck. Ein Betrieb bei reduziertem Druck um 1 mbar verbessert den Tiefschweißeffekt und verdoppelt die Einschweißtiefe gegenüber Atmoshpäre bei gegebener Leistung. Ein weiterer Vorteil ist die signifikante Reduzierung der Spritzer auf nahezu Null. Cu, Ti und viele weitere Materialien können mit LaVa auf einem EB-Leistungsniveau geschweißt werden. Dies gilt auch für magnetische und isolierende Materialien. Auch das Bohren im gepulsten Betrieb profitiert von den genannten Vorteilen. Die LaVa – Anlage ist schlüsselfertig inkl.
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Anlage zum Schweißen mit dem Mikroelektronenstrahl für feine und feinste Nähte bei minimalem Energieeintrag in das Werkstück. Optional bieten wir eine bauteilspezifische Prozessentwicklung an. FOCUS Mikroelektronenstrahlschweißgeräte (MEBW-60) sind ausgelegt für höchste Präzision beim Fügen und für Oberflächenmodifikationen bis in den μm-Bereich - ein ideales Werkzeug für die Sensortechnologie, die Luft- und Raumfahrtindustrie und das Mikrobohren. Die MEBW-60 Maschinen haben eine Leistung von bis zu 2 Kilowatt (60 kV) und einen Strahlfokus von kleiner 50 Mikrometern. Die Strahlnavigation wird mit einem 25 μm Rasterelektronenmikroskopie-Modus realisiert. Der Strahlstrom kann in Schritten von 15 μA gesteuert werden, um eine ultimative Leistungsregelung für anspruchsvolle Verbindungsprozesse zu gewährleisten.
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Anlage zum Schweißen mit dem Mikroelektronenstrahl für feine und feinste Nähte bei minimalem Energieeintrag in das Werkstück. Optional bieten wir eine bauteilspezifische Prozessentwicklung an. FOCUS Mikroelektronenstrahlschweißgeräte (MEBW-60) sind ausgelegt für höchste Präzision beim Fügen und für Oberflächenmodifikationen bis in den μm-Bereich - ein ideales Werkzeug für die Sensortechnologie, die Luft- und Raumfahrtindustrie und das Mikrobohren. Die MEBW-60 Maschinen haben eine Leistung von bis zu 2 Kilowatt (60 kV) und einen Strahlfokus von kleiner 50 Mikrometern. Die Strahlnavigation wird mit einem 25 μm Rasterelektronenmikroskopie-Modus realisiert. Der Strahlstrom kann in Schritten von 15 μA gesteuert werden, um eine ultimative Leistungsregelung für anspruchsvolle Verbindungsprozesse zu gewährleisten.
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