SPB-HS450-TRI Breitbandschleifmaschine

WB Breitschleifband 239 UZ für u.a. HDF/MDF Boards, Lackschliff, Kunststoffoberflächen feinschleifen, Hartholz, Massivholz zum Kalibrieren, Schleifen von u.a. Furnierschliff- und Spannplatten. Mit einem speziellen rattermarkenfreien Schrägverschluss Lieferbreiten: max.630 - 1400 mm Lieferlängen: max.1525 - 3250 mm Antistatik-Ausrüstung, F- Papier Unterlage, Vollkunstharzbindung, Alu-Oxid Schleifkorn, semi-offene Streuung, Farbe: rot

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Femto setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 2 bis zu 3 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und Kleinserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen

Unsere moderne, umweltfreundliche und halbautomatische Pulverbeschichtungsanlage ist für Einzelteile und Kleinserien konzpiert. Sie ermöglicht die Beschichtung mit individuellen Farbtönen und Strukturen nach Kundenwunsch. Sie besteht aus einer Waschmaschine zur Entfettung und aus einer Pulverwand, zum Auftragen des Pulvers mit einer Handpistole. Zum anschließenden Einbrennen stehen 2 Öfen (Ofen1: L=3 m; B=1,2 m; H=1,7 m; Ofen 2: L=4,2m; B=1,8m; H=2,5m) zur Verfügung.

Chromierung in Packverfahren / Slurryverfahren Alitierung in Packverfahren