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Laserdioden im Wellenlängenbereich vom 400nm bis ins mittlere Infrarot (Mid-IR) bevorzugt in TO-Bauform, aber auch als Chip auf Träger (CoS - Chip on Submount), können in der SFK verarbeitet werden. Die Laserdiode kann durch den Kunden vorgegeben oder gemäß den Kundenanforderungen, herstellerunabhängig vorgeschlagen und ausgesucht werden.
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Material ZP5/ ZP2 verschiedene Funktionsteile wirtschaftliche Fertigung Pulverbeschichtung Baugruppenmontage
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Feinstkontur, Hochpräzision, Dünn und Dickblechverarbeitung 2D/3D Nd:YAG Faserlaser Feinstkontur, Hochpräzision, Dünn und Dickblechverarbeitung Flachbett Laseranlage max. 1500mmx3000mm max. bis 25mm Stärke Biegen und Abkanten bis 300mm
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Drehen konventionell bis Durchmesser 400mm, Kleinserien, Einzelfertigung CNC Drehen 4 Achsen d 2mm bis d 450 mm, Klein- und Mittelsereinfertigung alle handelsüblichen Materialien, Stahl, Edelstahl, NE Metalle, Kunststoff
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Fräsen konventionell, Kleinsereien, Einzelfertigung CNC Fräsen bis 1000x600x600mm, Klein- und Mittelsereinfertigung, Einzelfertigung alle handelsüblichen Materialien, Stahl, Edelstahl, NE Metalle, Kunststoff
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Köpenicker Strasse 325, Haus 123
12555 Berlin - Deutschland
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Mit modernsten Maschinen produzieren wir im Bereich PU-Gießtechnik qualitativ hochwertige Formteile. Durch die Variation der Rohstoffe, Rezepturen und Fertigungsverfahren lassen sich die Eigenschaften gezielt beeinflussen. Daher können wir schwierige Geometrien und auch größerer Bauteile mit den hervorragenden Eigenschaften eines Polyurethans fertigen. Bei der Gießtechnologie können mit einfachen Formen, kleine und auch große Stückzahlen kostengünstig abbildet werden. Eine feste Verbindung mit anderen Werkstoffen (Stahl, Aluminium, Gusseisenmetalle, etc.) ist ebenfalls möglich.
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