POLYTEC PT GMBH

Polytec TC 301 ist ein einkomponentiger, metallisch gefüllter, heißhärtender Epoxidklebstoff mit ausgezeichneter thermischer Leitfähigkeit. Polytec TC 301 zeichnet sich durch eine exzellente Haftung auf vielen Metallen (Stahl, Aluminium, Buntmetalle), Keramik und vielen Kunststoffen aus. Polytec TC 301 eignet sich insbesondere für hochfeste Verklebungen, bei denen gleichzeitig Wärme abgeführt werden soll. Die Aushärtung ist ab 120 °C möglich. Die Applikation kann per Dispensen oder Handauftrag erfolgen.

Polytec PU 1000 ist ein einkomponentiger, raumtemperaturhärtender, hochflexibler Polyurethanklebstoff mit ausgezeichneter elektrischer Leitfähigkeit. Polytec PU 1000 eignet sich für Anwendungen in der Mikroelektronik, Elektrotechnik, Hybridtechnik und für die Kontaktierung von Smartcard-Modulen. Die Aushärtung kann bei Raumtemperatur oder durch Wärme beschleunigt erfolgen. Polytec PU 1000 zeichnet sich durch hohe Flexibilität bei gleichzeitig sehr guter mechanischer Beständigkeit aus.

Polytec EP 630 ist ein zweikomponentiger, heißhärtender Epoxid-Klebstoff mit ausgezeichneter Beständigkeit. Polytec EP 630 eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen in der Sensorik, LWL-Technik, Optoelektronik, Medizin- und Halbleitertechnik. Polytec EP 630 haftet hervorragend auf Glas, Silizium, Keramik, Ferrit, Metallen und vielen Kunststoffen. Polytec EP 630 erfüllt die Anforderungen des USP VI Biokompatibilitätsstandards und ist autoklavierbar. Die Applikation kann per Dispensen, Jet-Dispensen oder Handauftrag erfolgen.

Polytec EP 610-2 ist ein transluzenter, zweikomponentiger und raumtemperaturhärtender Epoxidharz-Klebstoff mit sehr niedriger Viskosität und hoher Flexibilität. Polytec EP 610-2 eignet sich für spannungsfreie Verklebungen in der Optik, Optoelektronik und Halbleitertechnik. Polytec EP 610-2 haftet hervorragend auf Glas, Silizium, Keramik, Metallen und vielen Kunststoffen und eignet sich aufgrund seiner flexiblen Eigenschaften auch für die erfolgreiche Verklebung von Substraten mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten. Die Applikation kann per Dispensen, JetDispensen oder Handauftrag erfolgen.

Polytec UV 2108 ist ein dünnflüssiger, 1-komponentiger, kapillierender, lösemittelfreier, UVhärtender Klebstoff auf Acrylatbasis. Polytec UV 2108 ist ein niederviskoser, 1-komponentiger, thixotroper, lösemittelfreier, hochfester, UV-härtender Klebstoff. Es werden schlagzähe, feuchtebeständige, sehr schnell härtende Verbindungen erzielt. Polytec UV 2108 ist biokompatibel nach ISO 10993-5. Es wird in vielen medizinischen Anwendungen als Kleb-und Dichtstoff, sowie als Versiegelungsmaterial verwendet. Er wird auch zum Kleben von Thermoplasten wie z.B. (Hart-) PC, PMMA, SAN, ABS, PVC, (weich) PS, PP, PE, sowie auch PET und PA verwendet.

Funktionale, elektrisch leitende Klebstoffe im Automobilbau

Polytec EP 660 ist eine sehr gut fließfähige, temperatur- und feuchtebeständige, schlagzähe und lösemittelfreie Epoxid- Imprägnierung und -Vergußmasse. Polytec EP 660 imprägniert und versiegelt alles saugfähigen Oberflächen, wie z.B. Keramiken, Kunststoffe, Holz, diverse Gewebe und Pulver. Eine typische Anwendung ist die Abdichtung der Magnesiumoxid-Füllung in Rohrheizkörpern. Polytec EP 660 wird ebenfalls als viskose, elektrisch isolierende Vergußmasse, besonders für kleine Vergussvolumina eingesetzt.

Sekundenschnelle Aushärtung mit Licht Lichthärtende Klebstoffe, kurz UV-Kleber, werden in der Verbindungstechnik vor allem dort eingesetzt, wo es auf schnelle Aushärtung ankommt. Diese einkomponentigen Produkte besitzen die Fähigkeit, bei Raumtemperatur innerhalb von Sekunden nach Bestrahlung mit UV-Licht auszuhärten. Dadurch werden sehr kurze Taktzeiten auch bei großen Stückzahlen ermöglicht. Der Einsatz solcher UV-Kleber erfordert in der Regel, dass mindestens eines der zu fügenden Bauteile eine ausreichende Licht-Durchlässigkeit aufweist oder die Klebefläche direkt mit einer UV-Quelle belichtet werden kann. Für Bauteile mit Schattenbereichen, welche nicht komplett belichtet werden können, bieten sich dualhärtende Klebstoffe an, die neben der Härtung durch Licht über einen zweiten Härtemechanismus verfügen. Als dualhärtend stehen thermisch, anaerob oder feuchtigkeits-nachvernetzende Systeme zur Auswahl.

Thermische Anbindung, silikonfrei und wieder lösbar Ob in der Kommunikations-, der Automobilelektronik oder im Bereich E-Mobilität, der Trend ist eindeutig, das Thema Wärmemanagement gewinnt stetig an Bedeutung. Neue Produktdesigns werden immer leistungsfähiger und dabei kleiner gewählt, doch müssen sie weitaus mehr Funktionen realisieren als ihre Vorgängerversion. Die enthaltenden elektronischen Bauelemente und Baugruppen sollen dabei optimal gegen ein Überhitzen und dahingehend gegen auftretende Leistungsverluste abgesichert werden. Hier kommen thermisch leitfähige Klebstoffsysteme ins Spiel, welche eine ideale Lösung darstellen, wenn neben einer mechanischen Befestigung oder strukturellen Verklebung vor allem eine thermische Anbindung gefordert ist.

Verbindungstechnik für Anwendungen in der Elektronik, Elektrotechnik und für Smart Cards In der Praxis werden elektrisch leitfähige Klebstoffe vor allem in der Verbindungstechnik eingesetzt, um Komponenten so miteinander zu fügen, dass eine dauerhafte mechanische Verbindung entsteht und gleichzeitig eine dem Namen entsprechende elektrische Kontaktierung der Bauteile gewährleistet wird. Elektrisch leitendes Kleben wurde damit in den letzten Jahren in vielen Bereichen zu einer wirkungsvollen Alternative verglichen mit herkömmlichen Verbindungsverfahren wie dem Löten oder Sintern.