MICRO SYSTEMS ENGINEERING GMBH - an MST company

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Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher Bauteile auf allen Trägermaterialien

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I/O-configurations (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA packages (Stacked die BGA, High voltage BGA) Housing (Non-hermetic, Hermetic)

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Fertigung von LTCC (Low-Temperature-Co-fired-Ceramics) Substraten mit herausragenden Eigenschaften für thermisches Management, integrierte passive Bauelemente und 3-dimensionales Design

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Seit mehr als 30 Jahren hat sich MSE auf kundenspezifische Lösungen für die Mikroelektronik spezialisiert. Das Unternehmen gehört zu den führenden europäischen Anbietern von komplexen LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Substraten und modernsten Bestückungs- und Halbleiter-Packaging-Technologien, sowohl für keramische als auch organische Substrate. Die Herstellung von Elektronikmodulen für aktive Implantate ist für MSE seit ihrer Gründung eines der wichtigsten Geschäftssegmente. Darüberhinaus setzt MSE aber auch die in der Medizintechnik gewonnene Expertise und Erfahrung überall dort ein, wo hohe Zuverlässigkeit, Miniaturisierung, hohe Temperaturen, hohe Frequenzen oder hermetische Verkapselungen eine wichtige Rolle spielen. Zum Beispiel bei Projekten der Telekommunikation, der Luft- und Raumfahrt und der Industrieelektronik. Basierend auf kundenspezifischen Anforderungen bietet MSE alle Schlüsselprozesse zur Herstellung eines Elektronikmodules aus einer Hand an: - Design-Service für keramische, organische und andere Substrate, wie Dünnfilm, DCB, etc. - Substratherstellung: LTCC, Dickschicht - Bestückungsprozesse, wie SMT, Flip Chip, Drahtbonden, Die-Attach, etc. auf jeglichen Basismaterialien - Packaging-Prozesse für BGA, LGA, QFP, etc. - Spezielle Dienstleistungen, wie kundenspezifische Tests, Projektmanagement, Validierung, Materialbeschaffung auf weltweiter Basis, etc.