Deutschland
Hersteller/ Fabrikant
MICRO SYSTEMS ENGINEERING GMBH
Deutschland
Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher Bauteile auf allen Trägermaterialien
MICRO SYSTEMS ENGINEERING GMBH
Deutschland
I/O-configurations (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA packages (Stacked die BGA, High voltage BGA) Housing (Non-hermetic, Hermetic)
MICRO SYSTEMS ENGINEERING GMBH
Deutschland
Fertigung von LTCC (Low-Temperature-Co-fired-Ceramics) Substraten mit herausragenden Eigenschaften für thermisches Management, integrierte passive Bauelemente und 3-dimensionales Design
IGUS® GMBH
Deutschland
1 Komplett-Set besteht aus: + Energiekette + Einzelteile AG5 und AG + Trennstege je 2. Glied, vormontiert + Spurhalter für AG + Obertrumführung + Anschlusselemente für Mitnehmer + Drahtseil + Seilspanneinheit + Festpunktmodul + Montageanleitung Das System autoglide 5 für die Intralogistik und Krananlagen überträgt Energie, Daten, Flüssigkeiten und Luft in einem System sicher und nahezu wartungsfrei und dies zu einem kostengünstigen Preis.
PRÜFREX INNOVATIVE POWER PRODUCTS GMBH
Deutschland
Unsere Fertigungsanlagen sind auf dem neuesten technologischen Stand. Durch den anpassungsfähigen Aufbau der Linien können wir auch Sonderlösungen einfach umsetzen. Sie wollen auf komplexen Baugruppen sehr kompakte Bauformen erreichen? Unser Test- und Programmierservice ist für Sie da. Das von uns eingesetzte System hält den Linienkontakt hoch, bietet perfekten Zugriff und sichert die präzise Kontaktierung. Ihre Vorteile: Flexible Programmauswahl bis kurz vor Produktionsbeginn, kein Extraaufwand für externe Programmierung.
PRÜFREX INNOVATIVE POWER PRODUCTS GMBH
Deutschland
Unsere Fertigungsanlagen sind auf dem neuesten technologischen Stand. Durch den anpassungsfähigen Aufbau der Linien können wir auch Sonderlösungen einfach umsetzen. Wir verfügen über Reflow-Lötsysteme von Rehm der neuesten Generation. Insbesondere was die Temperaturzonen angeht, sind sie äußerst effizient aufgebaut. Der Lötprozess erfolgt unter Schutzgas Atmosphäre. Im Reflow-Lötprozess verarbeiten wir bedrahtete Bauelemente und SMD-Bauteile. Arbeitsschritte, Fehlerquellen und thermische Belastungen werden reduziert. Im Reflow Prozess können wir auch bedrahtete Bauelemente löten und dadurch Fehlerquellen, mehrmalige thermische Belastung und Arbeitsschritte reduzieren.
JÜSCHA GMBH
Deutschland
Ringbuchmappe 600D-Polyester kombiniert mit Lederimitat, ausgestattet mit: 20 mm Ringmechanik, diverse Einsteckfächer, Schlaufe für Schreibgeräte, Kalender 1 Woche = 2 Seiten, A4, 3-sprachig: D/E/F.