LASERMICRONICS GMBH

Auch bei Kunststoffprodukten ersetzt der Laser klassische Verbindungstechnologien und erzielt damit unerreichte Qualität.

Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen

Die Laserbearbeitung ist unter Produktionsbedingungen eine effiziente Technologie zur Herstellung der Microvia-Bohrungen mit Durchmessern von unter 200 μm.

Die Keramikbearbeitung bei LaserMicronics umfasst das Schneiden, Bohren und Gravieren von grüner Keramik sowie das Schneiden, Bohren, Ritzen, Gravieren und Beschriften von gesinterter Keramik.

Mit modernen Lasern lassen sich hochpräzise Schneidteile mit einer Stärke von bis zu 2 mm aus handelsüblichen Blechen schneiden. LaserMicronics verarbeitet Edelstahl, Nickel, Molybdän und Titan, jeweils mit einer Wiederholgenauigkeit von ±2 µm und Radien von 10 µm. Das angewandte Laserverfahren macht die Herstellung von zusätzlichen Werkzeugen überflüssig – jetzt lohnt sich auch die Produktion von kleinen und mittleren Serien direkt aus der Layoutdatei. Sogar Einzelstücke sind wirtschaftlich: LaserMicronics fertigt z.B. auch Gobos für Projektoren. Vorteile der Lasertechnologie • Flexibilität: Konturschneiden direkt aus den Layoutdaten • Präzision mit hoher Kantensteilheit ohne Nachbearbeitung • Weder thermische noch mechanische Beeinflussung der Schneidteile • Wirtschaftlich auch bei kleinen Stückzahlen • Hohe Wiederholgenauigkeit • Keine Werkzeugkosten • Beliebige Konturen und Durchbrüche • Parameter für breite Materialpalette vorhanden

Das Leistungsspektrum umfasst die Auswahl des passenden Materials und Designs, Prozessplanung und die Prototypenfertigung. Physiker und Applikationsingenieure begleiten und optimieren den Produktionsprozess stetig. Im Anschluss übernimmt der Dienstleister auch die Vorserien- und Serienfertigung, bis hin zur Produktion von Großserien. Dafür setzt LaserMicronics die gesamte Palette von Lasersystemen der LPKF Laser & Electronics AG ein und verfügt über eigene Applikationslabore mit hochmoderner Messtechnik.

Der Laser erzeugt feinste Isolierungen in der unsichtbaren TCO-Schicht (Transparent Conductive Oxide). So entstehen leitfähige, unsichtbare Strukturen < 50µm.