INNOCOSO GMBH - Innovative Connector Solution

0.8mm Pitch Board-to-Board Steckverbinder

0.635mm Pitch Board-to-Board Steckverbinder

1.0mm Pitch Board-to-Board Steckverbinder

Hohe Toleranz Board-to-Board Steckverbinder

2.0mm Pitch Stiftleiste

2.54mm Pitch Stiftleiste

TECHNISCH SPEZIFIKATION: Kontaktwerkstoff: Kupferlegierung. Isolationsmaterial: Thermoplastischer Kunststoff. RoHS-Konformität: Ja. Nennstrom: 1 A. lnsulationswiderstand: 20 mO max. Dielektrische Festigkeit: 500V AC. Kontaktwiderstand: 20 mO max. Betriebstemperatur: -40 ~+ 105 C.

Hochgeschwindigkeitsverbinder

Hochgeschwindigkeitsverbinder

Hochgeschwindigkeits Floating-BtB-Verbindungslösung