HHI HUBERT HEUSNER INDUSTRIEVERTRETUNGEN UND HANDEL - "Easy to buy from" is our guideline. This mean short responce time always.

Unser Lötsysteme können in Ihre Anlagen integriert werden oder wir liefern Ihnen halb- und vollautomatische Lötanlagen ausgelegt für Ihre Applikation. Gerne erstellen wir Ihnen ein Angebot.

Unser Dickschichtsubstrate werden sehr oft als Basis für Sensoren verwendet. Gerne liefern wir Ihnen auch einen Hybridbaustein als OEM Produckt.

Wir fertigen Al2O3 Dickschicht Substrate mit unterschiedlichen Metallisierungen. Unsere Spezialität ist das metallisieren von Löchern bzw. Vias. Bitte rufen Sie uns bei Fragen jederzeit gerne an.

Unsere Induktionslötsysteme werden in bestehende Anlagen integriert oder in unseren TableTop, Rundtaktischen und Inline-Anlagen integriert. Gerne erstellen wir Ihnen ein Angebot.

Wir liefern Kartuschen, Schläuche, unterschiedliche Dosiersteuergeräte, Dosiersysteme und vollautomatische Dosieranlagen. Gerne erstellen wir Ihnen ein Angebot nach Erhalt Ihrer techn. Anfrage.

Wir liefern Ihnen Dickschichtschaltungen, Hybridschaltungen, PCTF-Substarte, DCB´s und CPC´s Substrate mit Durchkontaktierung in Muster- und Serienmengen. Gerne erstellen wir Ihnen ein Angebot. Wir entwickeln und fertigen Ihre Dickschicht- und Hybridschaltung. Unsere Hybridschaltungen werden auf AL2O3 und AIN Keramiksubstraten und Edelstahlsubstraten aufgebaut. Der Einsatz unter extremen Bedingungen wie Hitze, Vibration, Feuchtigkeit und Kälte ist bedingt durch das Material und Fertigungstechnik gegeben. Unsere Dickschicht-Substarte werden oft als Basis für Sensoren verwendet.

Dickschicht Technologie als Basis zum metallisieren von Löchern. Die Startschicht kann galvanisch mit Cu bis zu 1mm verstärkt werden. Nachträglich kann noch chemisch Ni/Au aufgebracht werden. Unser Dickschicht Technologie verwenden wir um Löcher zu metallisieren und auch um die Oberflächen und Löcher bis zu 1mm galvanisch mit Kupfer zu verstärken. Chemisch können wir auch noch eine NiAu schicht aufbringen. AgCu Beschichtung: AgCu + NiAu Beschichtung

Dickschicht Technologie als Basis zum metallisieren von Löchern. Die Startschicht kann galvanisch mit Cu bis zu 1mm verstärkt werden. Nachträglich kann noch chemisch Ni/Au aufgebracht werden. Unser Dickschicht Technologie verwenden wir um Löcher zu metallisieren und auch um die Oberflächen und Löcher bis zu 1mm galvanisch mit Kupfer zu verstärken. Chemisch können wir auch noch eine NiAu schicht aufbringen. AgCu Beschichtung: Ag Beschichtung

DCB Substrate (direct copper bond) auf AL2O3 oder AIN Keramiksubstraten sind sehr robust und werden vorwiegend für Leistungselektronik, IGBT´s, Netzteile, LED-Module und Leitungsschalter verwendet. DCB Substarte (direct copper bonding) kommen in Hybridfahrzeugen und Hochleistungs-LED-Modulen sowie in vielen andern Anwendungsbereichen in der Leistungselektronik vor. Die extreme Wäremableitung und mechanische Haltbarkeit sind die größten Vorteile. Wir können die Kupferoberfläche noch entsprechend metallisieren mit Ni/Au für Lötverbindungen und Al-Drahtbonden, NiPdAu für Au-Drahtbonden und Ag für Sinterverbindungen.

Wie liefern Ihnen hochwertige Targets ab der Losgröße EINS zu wirtschaftlichen Preisen. Ganz gleich ob Sie runde, planare oder Rohr-Targets benötigen. Gerne erstellen wir Ihnen ein Angebot. Unser Sputtertargets und Granulate haben eine sehr gute Qualität und sind lieferbar in kleinen und großen Mengen. Mit jeder Lieferung erhalten Sie ein Qualitätszertifikat.