GLOBAL BA GMBH

Deutschland

Vertreter

Wir liefern Kupferverbundwerkstoffe für die Leistungselektronik auf allen gängigen Keramiksubstraten wie: - Al2O3 (96 - 99, 6%) - AlN (170 /180 + 200 230 W/mK) - ZTA (ZrO2 doped Al2O3, >600 MPa) - Si3N4 ( >85 W/mk) - BeO Die Keramikformate können auch unbeschichtet, bis zu einem Format von 5, 5“ x 7, 5“ (ca. 140 x 190, 5mm) in den Dicken von 0, 05 - 1mm geliefert werden. Der Verbundwerkstoff ist als DCB / DBC (Direct Copper Bonding), - oder auch AMB (Active Metal Brazing), sowie Diffusionsgebondet verfügbar. Ebenso bieten wir auch hocheffiziente Mikrokanalkühler an ab Losgröße 1 an.