CTX THERMAL SOLUTIONS GMBH

Leistungsstarke Leiterplatten brauchen Kühlung, um ihre Leistungsfähigkeit zu erhalten.

Kupfer am Hotspot für die besonders schnelle Wärmeableitung Das rote Metall besitzt mit 395 W/(m•K) die höchste Wärmeleitfähigkeit aller Metalle und kühlt damit noch besser als das typische Kühlkörpermaterial Aluminium. Diese Eigenschaft macht sich die Kühlkörpertechnologie insbesondere beim Design von Hochleistungskühlkörpern für die Kühlung von Embedded Systemen zunutze. Da Kupfer allerdings mit einer Dichte von 8,92 g/cm³ auch deutlich schwerer ist als Aluminium (2,71 g/cm³), wird das Material in Kühlkörpern häufig mit Aluminium kombiniert. Beispiele hierfür sind Aluminiumkühlkörper mit einem Kupfer-Inlay zur direkten Installation am Hotspot oder Flüssigkeitskühlkörper aus einer Aluminiumplatte mit eingelegten Kupferrohren, durch die die Kühlflüssigkeit strömt. In diesem Fall sitzt das zu kühlende Bauteil direkt auf dem Kühlkörper.

Lüfter und Gebläse für die aktive Kühlung von Embedded Systemen und IPC Leistungsstarke elektronische Systeme entwickeln besonders viel Wärme. Hier hilft die aktive Kühlung mithilfe von Lüftern und Gebläsen. Sie finden sowohl alleinstehend als auch in Kombination mit einem Kühlkörper Verwendung. Die Kombination mit einem Kühlkörper zur aktiven Kühlung findet vor allem bei der Entwärmung von Leistungselektronik Anwendung. Die lüftergestützte Kühlung führt die hohen Verlustleistungen schnell von den elektronischen Bauteilen ab. Neben AC- und DC-Flachlüftern gehören auch DC-Gebläselüfter zum Angebot des führenden Handelshauses für Kühllösungen. Speziell Flachlüfter sind besonders geräuscharm, energieeffizient und durchzugsstark. Ihr Volumenstrom ist sehr hoch, weshalb sie sich für den industriellen Bereich und die Kühlung elektronischer Komponenten besonders eignen.

Clip-Verbindungen schaffen eine sichere Verbindung zwischen Halbleiter und Kühlkörper. Gegenüber Schraubverbindungen zeichnen sie sich durch ihren hohen zentralen Anpressdruck und vereinfachte Isoliermöglichkeiten aus. Sie sorgen für einen dauerhaften thermischen Kontakt und damit für einen gleichbleibend guten Wärmeübergang vom Halbleiter zum Kühlkörper. CTX bietet ein umfassendes Spektrum an Montageclips und -federn - darunter neben Standard-Clips und -Klammern auch projektspezifische Stanzbiegeteile, Flachfedern, Drahtbiegeteile sowie Druck-, Zug-, Torsions- und Mikrofedern. Oberflächenveredelungen wie wasserstofffreies Verzinken, Vernickeln, Chromatieren oder Verkupfern sind auf Wunsch realisierbar. Applikationsspezifische Lösungen erarbeitet CTX typischerweise Schritt für Schritt gemeinsam mit dem Anwender.