Leiterplatten aus keramik - Import Export

Im Bereich Leiterplattenbestückung verfügen wir über SMD- und THT-Bestückungslinien, wo wir gemäss Kundenbedürfnissen fertigen. Zur Qualitätssicherung verwenden wir Automated optical inspection Systeme (AOI), ein Röntgengerät sowie manuelle optische Kontrolle. KUK Group bestückt Leiterplatten, die in den unterschiedlichsten Anwendungen eingesetzt werden. Als rein kundenspezifischer Fertigungspartner erbringen wir auch in der Leiterplattenbestückung unseren gewohnt individuellen und qualitativ hochwertigen Service, gerne auch bei Kleinserien. Damit bietet Ihnen KUK neben Wickelgütern auch Elektronik aus einer Hand an. - Starr-, Flexprints - Aluprints - Bauteilgrösse ab 0201 - Fine Pitch - Bleifrei - doppelseitige SMD Bestückung - gemischte THT, SMD Bestückung - Nachgeführte Baugruppen-Montage

Gemeinsam mit Ihnen entwickeln wir das Ihren Vorstellungen entsprechende Nahrungsergänzungsmittel oder Süssstoff-Produkt. Wir können zum Beispiel auch nur in einen Teil des Prozesses eingreifen: Sie stellen uns die fertige Mischung zur Verfügung; Sie beliefern uns bereits mit Ihren Tabletten oder Bonbons; Wir liefern Ihnen die Tabletten oder das Pulver und Sie verpacken sie. Wir setzen unsere Kompetenzen, Know-how und grosse Erfahrung ein, um eine breite Auswahl an Produkten herzustellen: Tabletten in verschiedenen Formen, mit oder ohne Beschichtung Verschiedene Arten von Pulvern Flüssigprodukte Dann wird die Verpackung nach Ihren Wünschen in Form von : Sachets Sticks Tablettendispenser Fläschchen Aluminium-Blister Standbeutel Einmachgläser Flaschen Für die Sekundärverpackung schließlich bieten wir Ihnen entweder Blisterkarten, Faltschachteln oder Pappkartons, alles zusammen gebündelt, bereit für die Befüllung der Ladenregale.

Die IST AG FlipChip Serie umfasst Sensoren mit einer hervorragenden Langzeitstabilität, einer schnellen Ansprechzeit und geringer Selbsterwärmung. Die FlipChips wurden mit Kontakten auf nur einer Seite entwickelt, um Kurzschlüsse auf der Chiprückseite zu vermeiden. Wir bieten verschiedenen FC-Technologien für unterschiedliche Montageprozesse (Reflow-Löten, Kleben, Drahtbonden oder Schweissen) an. Die FC-Sensoren sind in verschiedenen Genauigkeitsklassen bis zu IEC 60751 F0.3 (IST AG Toleranzklasse B) und mit unterschiedlichen Abmessungen (0603 / 0805 / 1206 / weitere Abmessungen auf Anfrage) erhältlich. Die IST AG FC-Sensoren eignen sich optimal für Anwendungen mit begrenzter Fläche und bieten ein optimales Preis-Leistungs-Verhältnis. Durch die kleinen Abmessungen benötigt ein Standard 0805 FC die gleiche Fläche wie ein Standard 0603 SMD mit Umkontaktierung auf einer Leiterplatte.

Die IST AG FlipChip Serie umfasst Sensoren mit einer hervorragenden Langzeitstabilität, einer schnellen Ansprechzeit und geringer Selbsterwärmung. Die FlipChips wurden mit Kontakten auf nur einer Seite entwickelt, um Kurzschlüsse auf der Chiprückseite zu vermeiden. Wir bieten verschiedenen FC-Technologien für unterschiedliche Montageprozesse (Reflow-Löten, Kleben, Drahtbonden oder Schweissen) an. Die FC-Sensoren sind in verschiedenen Genauigkeitsklassen bis zu IEC 60751 F0.3 (IST AG Toleranzklasse B) und mit unterschiedlichen Abmessungen (0603 / 0805 / 1206 / weitere Abmessungen auf Anfrage) erhältlich. Die IST AG FC-Sensoren eignen sich optimal für Anwendungen mit begrenzter Fläche und bieten ein optimales Preis-Leistungs-Verhältnis. Durch die kleinen Abmessungen benötigt ein Standard 0805 FC die gleiche Fläche wie ein Standard 0603 SMD mit Umkontaktierung auf einer Leiterplatte.

Die RBB-Befüllstationen machen das Befüllen von Big Bags (flexible Schüttgutbehälter) einfach und staubfrei.

Produktion und Testen von Baugruppen und Leiterplatten

HDI/Microvia Leiterplattenlösungen und Chip-Packaging-Substrate für alle Anwendungen, in denen Miniaturisierung, hohe Leistungen, hohe Frequenzen und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen. Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate: > Hochkomplexe HDI/Microvia-Substrate in flexiblen, starrflexiblen oder starren Ausführungen > Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen > Mikrofluidik-Substrate > Grosse Auswahl an Basismaterialien, Metallkernen und Oberflächenvergütungen > Spezielle Techniken wie eingebettete passive Bauelemente, Wrap-Arounds, Kavitäten, etc. > Chip-on-Flex (COF) und Chip-Scale-Packaging (CSP) Substrate > LCP (Liquid Crystal Polymer) Substrate

schnelle und flexible Entwicklung, Konstruktion, Design von Einzelkunststoffteile sowie Baugruppen, inkl. Prototypenbauproduktion

Der CENTRAX CU3000 / CU5000 vereinigt in einem Gehäuse die Funktionalität eines hochgenauen Messgerätes für Starkstrom-Anwendungen mit den Möglichkeiten einer frei programmierbaren SPS. Damit entfällt in vielen Fällen der Bedarf für eine separate Steuerung, ein Leitsystem, eine abgesetzte Anzeige oder einen zusätzlichen Datensammler.

Das Gerät ist ein universell einsetzbares, modulares und vielfältig konfigurierbares Multipoint-Temperaturmesssystem zur Erstellung von Durchschnittstemperaturprofilen in Silos für Korn, Getreide, organische Schüttgüter sowie in Kraftstofflagertanks., Die Gerätelinie wurde speziell für Anwendungen mit hohen mechanischen Belastungen entwickelt, um akkurate Temperaturmesswerte und -profile zu liefern. Die Thermometer tragen dazu bei, Lagerungsvorgänge sicherer und wirtschaftlicher zu machen. Standardmäßig verfügen sie bis zu 20 Temperatursensoren (Thermoelemente oder RTD) entlang eines primären flexiblen Metallseils.

Polyimide Tubing Polyimide Tubing / Polyimide Film Spiral Wrapping Tubing has good mechanical and useful performance at low and high temperature, can keep the dielectric strength and size stablity at low and high temperature environment. It suitable for F, H Level application and -35~180 degree high temperature environment. Inner Diameter: 0.016-- 2.000 inch; Wall Thickness: 0.001 --0.008 inch; Density: 1.41 g/cc Application: 1Polyimide tube with 400 degree high temprature 2.resistance high temperature 3, space technology, F,H level electric machine, electrical insulation, PTC heater, heat protector Battery splice. 4, FPC (Flexible printing circuit board), PTC electrothermal film, TAB (Pressure sensitive adhesive tape base materials), spaceflight, aviation. Yancheng Tiandi Insulation Co.,Ltd Web: https://www.polyimide-pi.com/polyimide-tape.htm Email: hsinsulation@aliyun.com hsinsulation@hotmail.com Tel :+86-139-61986280 Fax : +86-515-69011600

Polyimide Foam Polyimide foam insulation material synthesizes the structural and performance advantages of polyimide resin and porous material, is one of the foam materials with the best thermal stability among the polymers; this product not only has such advantages as non-combustible, smokeless, non-toxic, and resistance to high and low temperature which are the inherent features of matrix resin, but also has such functions as thermal insulation protection, acoustic noise reduction and damping vibration reduction of foam porous material, and it can be used in many fields, such as shipping, aviation, aerospace, high-speed rail, electronic instrument. 1) Excellent flame retardant properties, oxygen index ≥36%. 2) Temperature: -196℃---500℃; long-term use can 260℃. 3) Apparent density: 4.5-250kg/m3 Yancheng Tiandi Insulation Co.,Ltd Web: https://www.polyimide-pi.com/polyimide-foam Email: hsinsulation@aliyun.com hsinsulation@hotmail.

1)Polyimide Film Based FCCL--3 Layer FCCL 2)Adhesiveless Single-Sided Copper Clad Laminate-- 2 Layer FCCL , 2-layer flexible circuit boards 3)Adhesiveless Double-Sided Copper Clad Laminate-- 2 Layer FCCL 4)Conductive Adhesive Film 5)EMI Shielding Film(Electromagnetic Interference Shielding Film) 6)Ultrathin FCCL 7)Ultra-Thin Peelable Copper Foil 8)Composite Lithium-ion Battery Copper Foil 9)TRF Embedded Resistor Film 10)Very Low Profile Copper Film(HVLP) 11)LCP FCCL(Single Side/Double Side)--2L FCCL Yancheng Tiandi Insulation Co.,Ltd. https://www.polyimide-pi.com/polyimide-fccl.htm hsinsulation@aliyun.com , hsinsulation@hotmail.com Tel :+86-139-61986280 Fax : +86-515-69011600

1)Polyimide Coverlay Film (White/Yellow/Black) 2)Polyimide Film Stiffener (Brown/Black) 3)Bonding Sheet(Pure Adhesive Film, White) 4)Polyimide Film Based Fccl(3 layer FCCL) 5)Polyimide Flexible PCB(Single-sided FPC,Double-Sided FPC,Multi-Layer FPC,Polyimide Flexible Heaters 6)Vehicle FPC,Medical FPC,Electronics FPC,Battery FPC,Industrial Control FPC Yancheng Tiandi Insulation Co.,Ltd. https://www.polyimide-pi.com/polyimide-fpc.htm hsinsulation@aliyun.com , hsinsulation@hotmail.com Tel :+86-139-61986280 Fax : +86-515-69011600

Ob Schutzabdeckungen für Leiterplatten aus antistatischem Kunststoff, Prints aus Epoxy-Werkstoffen oder Dichtungen aus Schaumstoffen – wir produzieren alles für Sie.

Äusserst vielseitig Vollständig simultane 5-Achsen-Bearbeitung für Hochpräzise Werkzeuge

In unserem breit gefächerten Angebot finden Sie sicher auch das Produkt für Ihr Isolationsproblem. Wir liefern Isolierstoffe von namhaften Herstellern in ausgezeichneter Qualität.