Leiterplatten - dünnschichtig - Import Export

•Layer:1-10L •Technology Highlights: impedance controlled(±10%);HDI(1+n+1(n buried hole≤0.4m);Copper filling;resin filling •Materials: Adhesive flex core ,Adhesiveless core, DuPont AP, Thinflex W, 3M tape,FR4 •Final Thickness:3.0mm •Copper Thickness: 70um(inner layer);105um(outer layer) •Minimum track & spacing: inner layer:3.5mil/3mil(18um Cu); 3.5mil/3.5mil(35um Cu);5.5mil/4.5mil(70um Cu) •Max. Size: 200*1000mm •Surface Treatments:ENIG;OSP;GOLD FINGER;ENEPIG;Hard GOLD •Minimum Mechanical Drill: 0.15mm •Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

•Layer: 1-2 Layers •Technology Highlights: LTCC, DBC, DPC •Materials: AL2O3 20-40 (W/m . K), AIN 170-220 (W/m . K), •Final Thickness: 18 –210µm •Minimum track & spacing: 0.075/0.075mm •Max. Size: 140x190mm •Surface Treatments: ENIG, OSP, ENEPIG •Minimum Mechanical Drill: 0.5mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

•Layer: 4-24 Layers •Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) •Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers •Final Thickness: 0,4 – 3,2mm •Copper Thickness: 18μm – 70µm •Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm •Max. Size: 550x400mm •Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers •Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm •Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

•1-4 Lagen •Maximale Größe: 1500x390 •Longboard-Bestückungsautomaten verfügen über bis zu 12 Bestückungsköpfe •Final Thickness: 0,4 – 5,0mm •Copper Thickness: 18µm – 210µm •Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm •Surface Treatments: ENIG , HAL Leadfree , OSP , Imm. Tin , Imm. Ni/Au , Imm. Silver •Minimum Mechanical Drill: 0,2mm advanced 0,15mm •Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, 0.075mm advanced Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. •Layer: up to 100 Layers •Materials: FR4, High TG FR4 more on request •Final Thickness: 0.5-10.0mm •Copper Thickness: 18μm – 70µm •Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm •Max. Size: 450x600mm •Surface Treatments: ENIG, ENEPIG •POFV evenness: no cave •Minimum Hole: 0.1mm •Minimum BGA: 0.35mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

•Layer:1-8L •Technology Highlights:Gold finger(1-2um);impedance controlled •Materials: PI;PET;RA Non flow PP •Final Thickness: 0.075-0.65mm •Copper Thickness: 105um •Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm •Max. Size:250x1100mm •Surface Treatments: ENEPIG;OSP; GOLD FINGER; ELECTROLESS TIN; ELECTROLESSNICKEL/IMMERSION GOLD •Minimum Mechanical Drill: 0.2mm •Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

•Layer: 1-6 Layer •Technology Highlights: thermal conductivity 12W •Materials: Aluminium, Copper base, Ferrum Base, Stainless Steel Base •Metal Base: AL 1100, 3003, 5052, 6061 / Mirror Finish AL. Cu. Fe. Stainless Steel •Final Thickness: 0.5-5.0mm •Copper Thickness: 18-360µm •Insulating Layer Thickness: 25-125µm •Minimum track & spacing: 0.10 mm / 0.10 mm •Max. Size: 1200x600mm •Surface Treatments: ENIG, HAL Leaded, HAL Leadfree, imm. Ni/Silver, Plated Silver, OSP, ENEPIG •Minimum Mechanical Drill: 0.5mm (NPTH), 0.3 (PTH) Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Polyimide Tubing Polyimide Tubing / Polyimide Film Spiral Wrapping Tubing has good mechanical and useful performance at low and high temperature, can keep the dielectric strength and size stablity at low and high temperature environment. It suitable for F, H Level application and -35~180 degree high temperature environment. Inner Diameter: 0.016-- 2.000 inch; Wall Thickness: 0.001 --0.008 inch; Density: 1.41 g/cc Application: 1Polyimide tube with 400 degree high temprature 2.resistance high temperature 3, space technology, F,H level electric machine, electrical insulation, PTC heater, heat protector Battery splice. 4, FPC (Flexible printing circuit board), PTC electrothermal film, TAB (Pressure sensitive adhesive tape base materials), spaceflight, aviation. Yancheng Tiandi Insulation Co.,Ltd Web: https://www.polyimide-pi.com/polyimide-tape.htm Email: hsinsulation@aliyun.com hsinsulation@hotmail.com Tel :+86-139-61986280 Fax : +86-515-69011600

-Materialwirtschaft und Bauteilbeschaffung -SMT und THT Bestückung -Leiterplatten Lackierung -optische 3D-Kontrolle von Leiterplatten -Testen und Programmieren -Herstellung von Prüfgeräten -Komplette Fertigstellung von Endgeräten -Herstellung von Kabelsets nach Kundenwunsch

MI ELEKTRONIKA - als Hersteller von bestückten Baugruppen bewegen wir uns im Bereich von einigen 1000 bestückten Einheiten pro Los. Wir beiten ebenso die komplette Fertigung an für kleinere Stückzahlen. Kontaktieren Sie uns für Details. Die Kernkompetenz von MI ELEKTRONIKA ist die kostengünstige Bestückung von Leiterplatten auf höchstem Niveau. Jahrelange Erfahrung unserer Mitarbeiter und ein abgestimmter Prozessablauf, unterstützt mit einem modernen Maschinenpark, garantieren Qualität auf ganzer Linie. Bis zu 48.000 Bauteile pro Stunde und SMD-Bauformen bis 01005 können auf unseren modernen SMT-Linien mit In-Line-AOI-Systemen 3D-Inspektion (Paste) verarbeitet werden. Zusätzlich bieten wir bei Baugruppen mit SMT und THT Anteil auch die Handbestückung mit Reflow, Wellen und Handlöten an. SMD BestückungEiner der wichtigsten Faktoren für die Herstellung eines kostengünstigen Produktes ist das Materialmanagement.

PCB-Platinen

Wir fertigen Leiterplatten auf Kundenwunsch. Ob Prototypen, Musterbau, Klein- oder Großserien, wir sind flexibel! Kurze Bearbeitungszeit und hohe Qualität zum fairen Preis.

Unsere modularen 4- oder 5-Achs-Bearbeitungszentren MC 20 sind optimal geeignet für die Integration in flexible Fertigungssysteme und die hochproduktive Serienfertigung von Light-Duty-Automobilkomponenten. Diese leistungsstarken Bearbeitungszentren sind so universell, dass sie in jedem Fertigungssystem für eine spezialisierte Aufgabe konfiguriert werden können.

Unsere modularen 4- oder 5-Achs-Bearbeitungszentren MC 20 sind optimal geeignet für die Integration in flexible Fertigungssysteme und die hochproduktive Serienfertigung von Light-Duty-Automobilkomponenten. Diese leistungsstarken Bearbeitungszentren sind so universell, dass sie in jedem Fertigungssystem für eine spezialisierte Aufgabe konfiguriert werden können.

Die chainflex® Datenleitung CF211 ist für hohe Beanspruchungen geeignet. Sie besitzt einen PVC-Außenmantel. Die Datenleitung ist flammwidrig, silikonfrei sowie Ölbeständig (in Anlehnung an DIN EN 50363-4-1). Die Datenleitung hat einen Gesamtschirm und ist Paarverseilt. Die igus® chainflex® Leitungen haben eine Garantie von bis zu 36 Monaten. Garantierte Lebensdauer für diese Serie gemäß Garantie Bedingungen (www.igus.de/cf-garantie) - Ohne Mindestbestellwert, ab 1 Meter - Ohne Schnittkosten - Ohne Verpackungskosten Typisch mechanische Anwendungsbereiche sind: - Freitragende Verfahrwege und bis zu 100 Meter in gleitenden Anwendungen - Vorzugsweise Indooranwendungen, aber auch Outdoor bei Temperaturen > 5 °C - Regalbediengeräte, Bearbeitungs-/Verpackungsmaschinen, Handling, Indoor-Krane

Die chainflex® Mess-Systemleitung CF11.D ist für sehr hohe Beanspruchungen geeignet. Sie besitzt einen TPE-Außenmantel. Die Mess-Systemleitung ist silikonfrei, halogenfrei, PVC-frei sowie Ölbeständig (in Anlehnung an DIN EN 50363-10-2) und bioölbeständig (in Anlehnung VDMA 24568 mit Plantocut 8 S-MB von DEA getestet). Zusätzlich ist ein CFRIP® Reißfaden im Innenmantel der Leitung verarbeitet, sodass ein schnelles Abmanteln möglich ist. Die igus® chainflex® Leitungen haben eine Garantie von bis zu 36 Monaten. Garantierte Lebensdauer für diese Serie gemäß Garantie Bedingungen (www.igus.de/cf-garantie) - Ohne Mindestbestellwert, ab 1 Meter - Ohne Schnittkosten Typisch mechanische Anwendungsbereiche sind: - Freitragende Verfahrwege und in gleitenden Anwendungen 400 Meter - In- und Outdooranwendungen ohne direkte Sonneneinstrahlung - Regalbediengeräte, Bearbeitungs-/Werkzeugmaschinen, schnelles Handling, Reinraum, Halbleiterbestückung, Indoor-Krane, Tieftemperatur-Anwendungen

Die chainflex® Hybridleitung CF220.UL.H ist für mittlere Beanspruchungen geeignet. Sie besitzt einen PVC-Außenmantel und einen Gesamtschirm. Die Hybridleitung ist flammwidrig, silikonfrei sowie Ölbeständig (in Anlehnung an DIN EN 50363-4-1). Die igus® chainflex® Leitungen haben eine Garantie von bis zu 36 Monaten. Garantierte Lebensdauer für diese Serie gemäß Garantie Bedingungen (www.igus.de/cf-garantie) Typische mechanische Anwendungsbereiche sind: - Freitragende Verfahrwege und bis zu 10 Meter in gleitenden Anwendungen - Vorzugsweise Indooranwendungen, aber auch Outdoor bei Temperaturen > 5 °C - Holz-/Steinbearbeitung, Verpackungsindustrie, Zuführungen, Handling, Verstellvorrichtung

Die chainflex® Servoleitung CF27.D ist für sehr hohe Beanspruchungen geeignet. Sie besitzt einen PUR-Außenmantel und einen Gesamtschirm. Die Servoleitung ist flammwidrig, silikon und halogenfrei, kühlmittelbeständig, PVC-frei sowie ölbeständig (in Anlehnung an DIN EN 50363-10-2). Zusätzlich ist ein CFRIP® Reißfaden im Innenmantel der Leitung verarbeitet, sodass ein schnelles Abmanteln möglich ist. Die igus® chainflex® Leitungen haben eine Garantie von bis zu 36 Monaten. Garantierte Lebensdauer für diese Serie gemäß Garantie Bedingungen (www.igus.de/cf-garantie) - Ohne Mindestbestellwert, ab 1 Meter - Ohne Schnittkosten - Ohne Verpackungskosten Typische mechanische Anwendungsbereiche sind: - Freitragende Verfahrwege und bis zu 100 Meter in gleitenden Anwendungen - In- und Outdooranwendungen - Regalbediengeräte, Bearbeitungs-/Werkzeugmaschinen, schnelles Handling, Reinraum, Halbleiterbestückung, Outdoor-Krane, Tieftemperatur-Anwendungen

Die chainflex® Motorleitung CF38 ist für höchste Beanspruchungen geeignet. Sie besitzt einen TPE-Außenmantel und einen Gesamtschirm. Die Motorleitung ist PVC- und halogenfrei, silikonfrei, UV-beständig sowie ölbeständig (in Anlehnung an DIN EN 60811-404) und bioölbeständig (in Anlehnung VDMA 24568 mit Plantocut 8 S-MB von DEA getestet). Zusätzlich ist ein CFRIP® Reißfaden im Innenmantel der Leitung verarbeitet, sodass ein schnelles Abmanteln möglich ist. Die igus chainflex Leitungen haben eine Garantie von bis zu 36 Monaten. Garantierte Lebensdauer für diese Serie gemäß Garantie Bedingungen (www.igus.de/cf-garantie) - Ohne Mindestbestellwert, ab 1 Meter - Ohne Schnittkosten - Ohne Verpackungskosten Typisch mechanische Anwendungsbereiche sind: - Freitragende Verfahrwege und in gleitenden Anwendungen 400 Meter und mehr - In- und Outdooranwendungen - Regalbediengeräte, schnelles Handling, Reinraum, Bearbeitungs-/Werkzeugmaschinen, Outdoor-Krane, Tieftemperatur-Anwendungen

Die chainflex® Steuerleitung CF78.UL ist für hohe Beanspruchungen geeignet. Sie besitzt einen PUR-Außenmantel und einen Gesamtschirm. Die Steuerleitung ist flammwidrig, silikonfrei, UV-beständig sowie ölbeständig (in Anlehnung an DIN EN 50363-10-2). Zusätzlich ist ein CFRIP® Reißfaden im Innenmantel der Leitung verarbeitet, sodass ein schnelles Abmanteln möglich ist. Die igus® chainflex® Leitungen haben eine Garantie von bis zu 36 Monaten. Garantierte Lebensdauer für diese Serie gemäß Garantie Bedingungen (www.igus.de/cf-garantie) - Ohne Mindestbestellwert, ab 1 Meter - Ohne Schnittkosten - Ohne Verpackungskosten Typische mechanische Anwendungsbereiche sind: - In- und Outdooranwendungen bei mittlerer Sonneneinstrahlung - Freitragende Verfahrwege und bis zu 100 m in gleitenden Anwendungen - Regalbediengeräte, Bearbeitungs-/Werkzeugmaschinen, schnelles Handling, Verpackungsindustrie

Hochgeschwindigkeitsverbinder

Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 58 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage

Ob einzelne Leiterplatte oder komplette, anspruchsvolle Gerätemontage – PRÜFREX fertigt Ihre Produkte individuell nach Ihren Vorgaben und Qualitätsrichtlinien. Ob Handlöten mit Robot-Unterstützung. Wellen- und Selektivlöten oder Laserlöten – bei sämtlichen Montageaufgaben können wir problemlos auf die jeweils geforderte Löttechnik zurückgreifen. Je nach Baugruppe bieten unterschiedliche Löttechniken spezifische Vorteile. Wir stimmen unser Vorgehen individuell auf Ihr Projekt ab.

• Konzeption • Layouterstellung • Realisierung • Aufbau • Inbetriebnahme • Prototyp bis Serienfertigung • Reverse-Engineering • Reproduktion Wir bieten Ihnen speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Lösungen.

garantiert eine lückenlose Traceability. Datenträger aus Aluminium eloxiert kann geklebt oder gelötet werden.

Unsere Fertigungsanlagen sind auf dem neuesten technologischen Stand. Durch den anpassungsfähigen Aufbau der Linien können wir auch Sonderlösungen einfach umsetzen. Hochleistungs-Bestückungsautomaten von ASM mit kurzen Rüstzeiten und hoher Flexibilität bilden das Rückgrat unserer automatischen SMD-Bestückung. Zu unserem Leistungsspektrum gehört auch die Bestückung von THR-Bauteilen (Pin-in-Paste-Technologie). Umfangreiche Überwachungen des Bestückungsvorgangs sowie in die Maschine integrierte Kamerasysteme sorgen für hohe Präzision.

Unsere Fertigungsanlagen sind auf dem neuesten technologischen Stand. Durch den anpassungsfähigen Aufbau der Linien können wir auch Sonderlösungen einfach umsetzen. Wir verfügen über Reflow-Lötsysteme von Rehm der neuesten Generation. Insbesondere was die Temperaturzonen angeht, sind sie äußerst effizient aufgebaut. Der Lötprozess erfolgt unter Schutzgas Atmosphäre. Im Reflow-Lötprozess verarbeiten wir bedrahtete Bauelemente und SMD-Bauteile. Arbeitsschritte, Fehlerquellen und thermische Belastungen werden reduziert. Im Reflow Prozess können wir auch bedrahtete Bauelemente löten und dadurch Fehlerquellen, mehrmalige thermische Belastung und Arbeitsschritte reduzieren.

Wir bieten Ihnen eine Reihe von Produkten an, die den europäischen Claims entsprechen und ab Lager lieferbar sind. Ein Dossier für die Erklärung über das Inverkehrbringen wird bereitgestellt (unter bestimmten Bedingungen).

Die Rückschlagklappen der Firma MEI Valvole Industrial werden von Ahrendt Industriearmaturen als lagerführender Händler vertrieben und in Italien hergestellt, was eine kurzfristige Verfügbarkeit auch bei möglichen Sonderausführungen gewährleistet. Die MEI-Rückschlagklappen sind in der Serie CV ohne Feder oder in der Serie CS mit Schließfeder ausgerüstet. Ab DN200 ist auch einen Version mit aussenliegender Welle, Hebel und Gewicht verfügbar. Je nach Anwendung sind verschiedene Gehäuse- und Dichtungswerkstoffe verfügbar. darüber hinaus stellt MEI hochwertige Edelstahl-Absperrklappen für die Pharmazie, die Chemie und den Lebensmittelbereich her.