IGAS RESEARCH

Wir führen Röntgenprüfung elektronischer Baugruppen als Dienstleistung durch. TEPROSA bietet die zerstörungsfreie Prüfung von Baugruppen, Bauteilen und Leiterplatten mittels Röntgenanalyse mit fast zehn Jahren Erfahrung aus der Entwicklung, Fertigung und Validierung. Die Prüfung erfolgt nach Normen-, Lastenheft-, oder Kundenvorgabe in enger Absprache mit Ihnen. Die Untersuchung der Proben führen wir in unserem hauseigenen Labor in Magdeburg durch. Als Ergebnis der Röntgenprüfung erhalten Sie einen umfangreichen Prüfbericht. Falls gewünscht, können wir Ihnen auch weiterführende Untersuchungen wie beispielweise Schliffbildanalysen, Scher- oder Abzugstests anbieten.

Als Labordienstleister bieten wir Schliffbildanalysen und mikroskopische Aufnahmen unter anderem von elektronischen Baugruppen, Crimpverbindungen, Fügestellen und Durchkontaktierungen. Gerne fertigen wir die entsprechenden Schliffbilder nach enger Absprache mit Ihnen an und bewerten die Aufnahmen nach den mit Ihnen abgestimmten Kriterien und entsprechendem Prüfplan. Die Untersuchung der Schliffe führen wir in unserem hauseigenen Labor durch und stellen Ihnen im Anschluss einen umfangreichen Prüfbericht zur Verfügung. Bei der Bewertung kommt Ihnen unsere jahrelange Erfahrung aus der Entwicklung, Fertigung und Validierung zu Gute. Falls gewünscht, können wir Ihnen auch weiterführende Untersuchungen wie beispielweise Röntgenprüfungen, Scher- oder Abzugstests anbieten.