Halbleiter - Import Export

Die Leitungsführungen für Automationsanlagen und Roboter in der Display- und Halbleiterfertigung und bei der Produktion von LCD/LED-Panels müssen besondere Anforderungen nach Partikelfreiheit erfüllen. Im Gegensatz zu marktüblichen Lösungen mit fest definierten Flachbandleitungen, wo Verseilelemente fest verschweißt sind, bietet das flache Kabelführungssystem e-skin flat zu öffnende Kammersysteme. In wenigen Minuten können nun flexible Verseilelemente –mit oder ohne Stecker–, Stützketten, Schläuche etc. getauscht oder ergänzt werden. ► Modularer und kompakter Aufbau ► Leitungen schnell austauschen ► IPA Klassifizierung: EN ISO Klasse 1 nach DIN 14644-1 für e-skin® flat, Report IG2102-1212 ► UL-zertifiziertes Komplettsystem ► Hohe Ausfallsicherheit durch abgestimmte Verseilgebilde CFCLEAN ► Ab Lager lieferbar

Basismaterial •FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 58 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

• Konzeption • Layouterstellung • Realisierung • Aufbau • Inbetriebnahme • Prototyp bis Serienfertigung • Reverse-Engineering • Reproduktion Wir bieten Ihnen speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Lösungen.

• Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten

Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 58 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage

Unsere Lumineszenzdioden sind nach IP68 bis zu zwölf Meter wasserdicht und in einem Temperatur Bereich von -45° C bis +85° C funktionstüchtig. Sie sind wahre Alleskönner und mit verschiedenen Fassungen und Farben erhältlich.

VDR steht für Voltage Dependent Resistor, also spannungsabhängiger Widerstand. Das opto devices Lieferprogramm beinhaltet mehrere tausend optoelektronische Bauelemente für unterschiedliche Anwendungen aus der Industrie-, Hausgeräte-, Telekommunikations-, Medizin- und Signaltechnik. VDR steht für Voltage Dependent Resistor, also spannungsabhängiger Widerstand. Diese bieten wir Ihnen in folgenden Bauformen an: in Scheibenform mit Anschlussdrähten als SMD-Baustein an Schaltschütze angeklippst Für unsere Varistoren gilt: Größen (Durchmesser) und Spannung (Volt) nach Wunschangaben.

LED (Leuchtdiode) sind Halbleiterelemente, die beim Stromfluss aufleuchten. LEDs haben ein riesiges Anwendungsfeld und sind einfach zu bedienen. Die LED-Technologie ist aufgrund ihrer hohen Energieeffizienz (Lichtausbeute), Farbvielfalt und hervorragenden Lebensdauer das am weitesten verbreitete elektronische Display. Wir entwickeln anwendungsspezifische Lichtleiter und Frontfolien für kundenspezifische LED-Anzeigen. Kundenspezifische LED-Anzeigen können schnell und kostengünstig entwickelt werden und werden hauptsächlich in Haushaltsgeräten eingesetzt.

Anders als Quecksilberdampflampen nutzt die LED-Härtung halbleiterbasierende LEDs zur Erzeugung ultravioletten (UV) Lichts.

High Voltage Axial Lead Rectifier Assembly. Technische Daten: Rep. Peak Reverse Voltage: 0 to 150kV, Avg. Forward Current Max: up to 1500mA, Max. Reverse Recovery Time: up to 35nS, Max. Surge Current: up to 150A. Anwendungen: Chemical Analyzer, Corona Generators, Cellular Electrophoresis, CAT Scan, DC Bus Supply, Cathode Ray Tube, Cosmic Radiation Monitor, Cold Cathode Lamp, Channel Electron Multipliers.

High Voltage Low Current Diodes - NV, G, HVEF, HL, HVRT & HVRL Series. Technische Daten: 40 models from 0 to 40kV reverse voltage, from 20 to 90mA average forward current, from 100 to 20nsec max reverse recovery time. Anwendungen: Airport X-Ray Systems, Aircraft Simulator Display, Avalanche Photo Diode, Atomic Force Microscopes, High Voltage Power Supplies, Beam Deflection.

Optoelektronische Bauelemente für unterschiedliche Anwendungen Das opto devices Lieferprogramm beinhaltet mehrere tausend optoelektronische Bauelemente für unterschiedliche Anwendungen aus der Industrie-, Hausgeräte-, Telekommunikations-, Medizin- und Signaltechnik. Unser LED-Leistungsspektrum impliziert alle Helligkeitsgruppen, Farben und Formen. SMD LEDs (alle Bauformen) THT (bedrahtete) LED’s Bigger Size LED’s Super Flux LED‘s High Power LED’s (1 W, 3 W, 5 W, usw.) Low Current LED Lamps Bi-color(Tri-Color) LED's 5V/12V Resistor LED Lamps Blinking(Flashing) LED 's Taped LED Lamps Axial Lead LED Lamps Backlight LED Lamps

Halbleiter sind aus unserem täglichen Leben nicht mehr wegzudenken. Ein wesentlicher Aspekt bei der Montage von Halbleitern sind die Verbindungstechniken. Hier ist vor allem die Edelmetall-Galvanotechnik gefragt. Mit ihr ist es möglich Lötfähige und Bondfähige Oberflächen zu erzeugen. Als mögliche Schichtkombination kommen hier hauptsächlich Schichten aus Chem.-Ni/Au oder Chem.-Ni/Pd/Au zum Einsatz. Wir beraten Sie gerne und finden Ihre individuelle Lösung.

flexiblen LED Bänder in 2.5 und 5.0m Länge für 12 und 24 VDC. Bänder sind einfarbig, sowie in den Weisstönen kalt-weiss, natur-weiss und warm-weiss und RGB und RGBW erhältlich. Schutzgrad bis IP67. Grosse Auswahl von flexiblen LED Bändern ab Lager in den Längen 2.5 und 5.0m für 12 und 24 VDC Anwendungen verfügbar. Die Streifen sind einfarbig in rot, grün, blau und gelb, sowie in den Weisstönen kalt-weiss, natur-weiss und warm-weiss, wie auch in RGB und RGBW erhältlich. Ebenfalls sind neben den normalen Streifen auch wasserfeste Streifen mit einem Schutzgrad von IP64 und IP67 verfügbar. Die Lichtleistung reicht von 4.8 bis 26.0 W/Meter.

Bereits Mitte des 19. Jahrhunderts fanden Physiker heraus, dass es Materialien gibt, die Strom leiten und solche,…

Testlichtquellen für Qualitätssicherung, Messeinsatz in optischen oder biotechnologischen Labors (Industrie+Wissenschaft, sowie optischen Messgeräten. Sie wählen Leistung, Wellenlänge und Interfaces.

12V, 4 LEDs, jedes Modul einzeln ansteuerbar

ARTS Technik ist Ihr Spezialist für die technische Wartung und Instandhaltung von Industrie- und Produktionsanlagen. Besonders in der Halbleiterindustrie, wo Präzision und Qualität oberste Priorität haben, sind wir ein vertrauensvoller Partner für Unternehmen wie Infineon und Bosch. Mit Zuverlässigkeit und einem hohen Maß an Lösungsorientierung sorgen wir dafür, dass Ihre Maschinen, Anlagen und Fertigungsmittel immer einsatzbereit sind. In diesem Rahmen bieten wir Ihnen eine umfassende industrielle Wartung, um Ausfallzeiten zu minimieren, damit Sie das volle Potential Ihrer Produktionsanlagen ausschöpfen können. Wir sind stolz darauf, unseren Kunden eine breite Palette von Dienstleistungen wie technische Reinigung, Instandhaltung und Reparatur von Produktionsanlagen anbieten zu können.

Diodenmodul für Hutschienenmontage mit bis zu 16 Dioden, Diodentyp P2000M

Brückengleichrichter 20 A Spitzenstrom 4 A Dauerstrom

RETH-134 ist ein Schutzband aus PET-Folie, welches mit Acrylklebstoff beschichtet ist. Es wird hauptsächlich zur Säure- / Alkalibehandlung, zum Schleifen und zum Schutz von Schneidprozessen in der Herstellung von Halbleitern (siehe FOL Prozess) verwendet. Eigenschaften: 1）Bietet eine gute Haftkraft für den Wafter im Schleif- und Schneidprozess 2）Beschränkung des Ausstoßes von Schleif- oder Schneidpartikeln und schützt vor Eindringung des Schleifkühlwassers 3）Vermeiden Sie Wafer-Offset beim Schleifen und Würfeln 4）Nach dem Aufheizen bei 130 °C bietet der Film eine geringe Haftkraft zum einfachen Aufnehmen von Würfelstücken Hauptsächlich verwendet in: 1) Schleifen, Schneiden von Siliziumwafern und Schutz des Schneidprozesses verschiedener Verpackungen (Halbleiterherstellung im Front of Line Prozess) 2) Säurebehandlungsschutz von Bildschirmglas in Mobiltelefonen, PAD usw. 3) Schutz der Rückseite des stromlosen Waferplattierungsprozesses 4) CNC-Bearbeitungsschutz

UV-2001 ist ein Schutzband aus PO-Folie als Substrat, das mit UV-lichthärtendem Acrylklebstoff beschichtet ist. Es wird hauptsächlich zur Säure- /Alkalibehandlung, zum Schleifen und zum Schutz von Schneidprozessen in der Herstellung von Halbleitern (siehe FOL Prozess) verwendet. Eigenschaften: 1）Bietet eine gute Haftkraft für den Wafter im Schleif- und Schneidprozess 2）Beschränkung des Ausstoßes von Schleif- oder Schneidpartikeln und schützt vor Eindringung des Schleifkühlwassers 3）Vermeiden Sie Wafer-Offset beim Schleifen und Würfeln 4）Bietet nach der UV-Belichtung eine geringe Haftkraft zum einfachen Aufnehmen von Würfelstücken Hauptsächlich verwendet in: 1) Schleifen, Schneiden von Siliziumwafern und Schutz des Schneidprozesses verschiedener Verpackungen (Halbleiterherstellung im Front of Line Prozess) 2) Säurebehandlungsschutz von Bildschirmglas in Mobiltelefonen, PAD usw. 3) Schutz der Rückseite des stromlosen Waferplattierungsprozesses 4) CNC-Bearbeitungsschutz

HTSM-8068 besteht aus PI-Folie als Substrat und ist auf einer Seite mit einer speziellen dünnen Klebefolie beschichtet. Es hat die Eigenschaften einer langfristigen Hochtemperaturbeständigkeit, Dimensionsstabilität und keine Verformung, Säure- und Alkalikorrosionsbeständigkeit, leichtes Ablösen und keinen Restkleber usw. Eigenschaften: 1) Stehend bei 235℃, kontinuierlich 24h, keine Verformung, keine Gasblasen 2) Kompatibel mit Plasmabehandlungen 3) Kein Auslaufen der Leadframe-Adhäsion für die Verpackung 4) Kein Kleberückstand beim Abziehen nach dem Verpacken Hauptanwendungsgebiet: 1) In allen Arten von QFN-Chips 2) Als Klebesubstrat des Leiterrahmens während des gesamten Chipverpackungsprozesses Zusätzlich verwendet in: 1) Mobiltelefone, Automobile, elektronische Instrumente, Glas, Edelstahl, Kupferfolie und andere Industrien 2) Schutz und Abdeckung verschiedener elektronischer Komponenten während der Kunststoffverpackung mit Bleirahmen

Das Messgerät Hiresta - UX dient zur Messung von Halbleitern und Nichtleitern bzw. Isolatoren. im hochohmigen Bereich Messbereich von 103 - 1014 Ω x cm. Es ist ein äußerst präzises Messgerät für die Messung des Widerstandes [Ω] Oberflächenwiderstandes [Ω/□] Volumenwiderstandes [Ω∙cm] unterschiedlichster Substanzen und Materialien aller Formen und Größen. Das Hiresta-UX arbeitet mit konzentrischen Ringelektroden-Messköpfen und der Konstantspannungs-Methode, wobei eine Messspannung von bis zu 1000 V am Messkopf möglich ist.

Ein Halbleiter ist ein kristalliner/amorpher Feststoff, dessen Leitfähigkeit zwischen der von elektrischen Leitern und Nicht-Leitern befindet. Ein sehr wichtiges Merkmal eines Halbleiters ist die Tatsache, dass seine Leitfähigkeit mit steigender Temperatur ebenfalls wächst. Die um die Halbleiter entstandene Halbleiterindustrie ist ein Spezialbereich der Elektroindustrie. Produkte sind beispielsweise Halbleiterbauelemente, Dioden, Transistoren, Thyristoren, Leuchtdioden, Wandler, Halbleiterspeicher oder integrierte Schaltkreise. Auch im Bereich der Halbleiter-Industrie bieten wir eine fachmännischen Musterfertigung und professionellen Prototypenbau für Ihre unterschiedlichen Produktentwicklungen. Unsere Experten wickeln neben computergesteuerten Robotsystemen aber auch individuelle Lohnfertigung ab. Zusätzlich dazu bieten wir unseren Kunden und Kundinnen aber auch Reparaturen an.

Die Kernkompetenzen der MST Gruppe innerhalb der Halbleitertechnologie liegen im Bereich Halbleiter-Packaging. Kundenspezifische Packaging-Lösungen stehen durch eine grosse und vielfältige Anzahl von Basismaterialien, Bauformen und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung. Die neueste Technologieentwicklung ermöglicht die Herstellung von SDBGAs (Stacked Die Ball Grid Arrays) in kleinen und mittleren Stückzahlen unter Verwendung von Transferpressen, Laserkennzeichnung und Vereinzelung. Basismaterialien > LTCC > Al2O3 > PCB I/O-Konfigurationen > Ball Grid Array (BGA) - Stacked Die BGA (SDBGA) - High Voltage BGA > Land Grid Array (LGA) > Castellation > Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL) > Quad Flat Packages (QFP) Gehäuse Nicht hermetisch dichte Gehäuse durch Kunststoff / Metall-Abdeckungen oder organischen Beschichtungen Hermetisch dichte Gehäuse durch Löten

Höchste Qualität durch das Vermeiden von Bestückungsfehlern und Platinenbeschädigungen. Die Produktion von Leistungshalbleitern erfordert die Einhaltung höchster Fertigungsqualität. Ob Bauteile richtig mit der Platine verlötet sind oder Spuren von Fremdstoffen auf der Platine aufliegen oder Lötbahnen Beschädigungen aufweisen, alles mindert die Ausstoßmenge und muss erkannt und abgestellt werden. Sie möchten KI-gestützte Bildverarbeitungs- und Multisensorsysteme in ihrer Reinraumproduktion einsetzen und suchen die richtige Lösung für Ihre Aufgabe? Ceres liefert maßgeschneiderte Lösungen.

Die Peter Wolters AC 2000 Doppelseiten-Batchbearbeitungsmaschine ist konzipiert für die hochpräzise Serienfertigung von Werkstücken. Dank ihres modularen Aufbaus kann die AC 2000 als Feinschleif-, Läpp-, Hon- und Poliermaschine eingesetzt werden. Wie alle Maschinen der microLine© Baureihe setzt auch die AC 2000 auf bewährte Kernkomponenten wie das hochpräzise, pneumatische Belastungssystem, die berührungslose Feinstmesssteuerung, die leistungsstarke Antriebstechnik und die PC unterstützte Maschinenführung. Die eingesetzte Software hierzu wird eigens von Peter Wolters entwickelt und ermöglicht eine vollständige menügeführte und intuitive Bedienung der Maschine. Für einen optimalen Zugang zu dem Arbeitsraum ist der gesamte obere Teil der Maschine ausschwenkbar.

Reinraum System für Produktion Halbleiter Optische Systeme ISO-Reinraumklasse 6 (US. Fed. Stand. Kl. 1'000) • freitragendes, modulares Baukastensystem • Verbundplatten-Wandfüllungen • großflächige Reinraumfenster • innovatives Dichtsystem • U15 ULPA Hochleistungs-Filter-Fan-Module • voll integrierte, flächenbündige Reinraumleuchten • voll integrierte Umluft- und Rückluftführung • voll integrierte Medienversorgungen • Personenschleusen Reinraumschiebetüren mit Sensitivtastern und gegenseitiger Türverriegelungs-Steuerung • Materialschleuse mit Reinraum Schnelllaufrolltoren • voll integrierte Steuerung Artikel-Nr.: 3000.4.557