Design der Bauteile getrennt nach Sensoren und Aktoren Höchstmögliche Stromstärke bei geringer Baugröße Hohe Eigenresonanzfrequenz Betriebstemperatur: –40 ºC bis +125 ºC Empfohlenes Lötverfahren: Reflow Anwendungen ASI-Anwendungen Filter-Applikationen im kHz-Frequenzbereich
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Schützen Gehäuseschnittstellen vor HF-Einstrahlung Farbliche Trennung in rot (Buchse) und blau (Stift) Leitfähige Innenseite
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Flachdraht Strombelastbarkeit 6 A Verklebte Variante: Hohe mechanische Stabilität Betriebstemperatur: –55 ºC bis +125 ºC Anwendungen Spannungszuleitungen mit hohen Ladeströmen Verklebte Variante: Speziell für vibrationsbeanspruchte Anwendungen
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Passive Bauelemente Perfekt für Miniaturisierung in EMV Anwendungen Große Impedanz Abdeckung von 10 - bis 300Ohm Arbeits-Temperatur: -55°C - +125°C Anwendungen General Signal & low Power Lines Audio- / Video- / Clocksignal Leitungen Kleine mobile Geräte
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Ideal zum Schutz von I/O Schnittstellen, Busspannungen und anderen Schaltkreisen, von empfindlichen Elektronischem Equipment, gegen Überspannungen Merkmale geringe Bauhöhe Glasspassivierter Chip Ausgezeichnetes Klemmverhalten Schnelle Ansprechzeit MSL Level 1, per J-STD-020 Kunststoff Gehäuse hat UL 94 V-0 Sicherheitszertifizierung UL 497B, E478010 Identisches Design: - DO-214AC = SMAJ - DO-214AA = SMBJ - DO-214AB = SMCJ/SMDJ
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