Ultrafine Isotope Copper Powder 99,9996%

Unsere Kupferverbundfolien bestehen aus einer oder mehreren Schichten Kunststoff und Kupfer, die miteinander kombiniert werden. Einsatzbereiche: flexible Leiterplatten, elektronische Abschirmungen, Kabel, Automotive Struktur: Kupferfolie, Polyimid-Film, Kupferfolie

Kupfer, Das Verkupfern fungiert oft als effektive Träger- oder Zwischenschicht für Deckschichten wie Nickel, Zinn, Zinn-Blei und Silber auf Buntmetallen und Eisenwerkstoffen. Kupfer, Unsere Kupfer-Schichten stehen für herausragende Haftung und Duktilität, was sie ideal für diverse Anwendungen macht. Das Verkupfern fungiert oft als effektive Träger- oder Zwischenschicht für Deckschichten wie Nickel, Zinn, Zinn-Blei und Silber auf Buntmetallen und Eisenwerkstoffen. Unsere Produktlinien bieten maßgeschneiderte Kupferverfahren für unterschiedliche Anforderungen. Das außenstromlose CUPRO-COAT 100 ermöglicht eine präzise Abscheidung von Kupfer ohne externe Stromquelle. Das cyanidische Trommel-Ganzkupferverfahren (riag Cu 390, riag Cu 396) bietet optimale Ergebnisse, während das saure Glanzkupferverfahren (riag Cu 375) hochglänzende Überzüge gewährleistet. Unsere alkalischen, cyanidfreien Glanzkupferverfahren (riag Cu 385, riag Cu 386) zeichnen sich durch eine stark reduzierte Gefahrstoffbe

Kupferdraht , Kupfer-Draht Legierung E-Cu (Cu-ETP/CW004A) / OF-Cu (CW008A) / CuAg0,1 (CW019A) / SE-Cu / Cu-PHC (CW020A) / Cu-HCP (CW021A) / SF-Cu / Cu-DHP (CW024A) / CuFe2P (CW107C) Abmessung Durchmesser: 0,25 – 20 mm Aufmachung: Spulen / Ringe / Kronenständer Oberflächen Blank, galvanisch veredelt (vollflächig oder selektiv, vernickelt, verzinnt, etc.)

Verkupfern: Halbautomat Gestell: Max. Abmessung (mm): 1800 x 800 x 350 Gestell-, Trommelverfahren Grundmaterial: Fe/Cu/Al/Ms/Zamak Symbol: Cu Dichte: 8,9 g/cm³ Schmelzpunkt: 1083 C Härte: ca. 150-220 HV Kupfer ist ein duktiles, mechanisch leicht zu bearbeitendes weiches Metall von rötlicher Farbe und ein sehr guter Leiter für den elektrischen Strom und für Wärme. An der Atmosphäre verbindet sich Kupfer mit Sauerstoff zu Kupferoxid, das aufgrund seiner Porosität keine korrosionshemmenden Eigenschaften hat. Die schwefelhaltigen Gase in der Luft erzeugen auf Kupfergegenständen dunkle gefärbte Sulfidschichten oder grüne Patinaüberzüge. Kupferschichten werden oft in der Kombination Kupfer/Nickel/Chrom eingesetzt.