RAFI ELTEC GMBH

RAFI Eltec besitzt über 20 Jahre Erfahrung in der Sondertechnologie Chip on Board. Das hat zu einem deutlich höheren Prozess- und Qualitätsverständnis den Standardtechnologien und über deren Grenzen hinaus geführt. Damit erfüllen wir die Voraussetzungen für eine flexible und zuverlässige Realisierung technisch anspruchsvoller Kundenanforderungen nicht nur. Wir setzen hier gewissermaßen den Maßstab. Technologien Chip on Board • Chip on Board • Chip on Chip (Bonden) • Chip on Flex • Flip Chip Technologien im Reinraum • Die-Bonden • Wire-Bonden (Aludrahtbonden) • Glob-Top-Verguss • Optischer Verguss • Aufbringen von HF-Dichtungen

RAFI Eltec entwickelt und produziert als Technologiedienstleister elektronische Baugruppen und Systeme nach kundenspezifischen Anforderungen – von der Idee bis zum fertigen Produkt. Ob mit Mini-Welle oder Wörthmann-Welle, auf unseren automatischen Lötanlagen liefern wir auch bei der bedrahteten Bestückung gewohnte RAFI Eltec Qualität. Hier setzen wir verschiedene Technologien ein – abgestimmt auf jedes einzelne Projekt. Unsere Schwerpunkte: - Bedrahtete Bestückung - Wellenlöten (ROHS-konform und verbleit) - Automatisiertes Selektivlöten - Hub-Tauch-Löten (Multiwelle) - Handlötung - Montage - Sichtprüfung Ob beim Erstkontakt oder während des Prozesses – wir haben immer den richtigen Ansprechpartner für Sie. Zuverlässig stehen wir an Ihrer Seite, um Ihre Fragen kompetent zu beantworten und unser gemeinsames Ziel zu erreichen: Ihre Zufriedenheit, Ihren Erfolg.

RAFI Eltec entwickelt und produziert als Technologiedienstleister elektronische Baugruppen und Systeme nach kundenspezifischen Anforderungen – von der Idee bis zum fertigen Produkt. Wir bei RAFI Eltec prüfen über alle Fertigungsprozesse hinweg die Qualität unserer Produkte. Durch die Integration vollautomatischer Prüfungen in kombinierte Montage- und Prüflinien reduzieren wir die Prüfkosten gezielt und effektiv. Dabei kommen nur modernste Technologien und hochwertigesEquipment zum Einsatz. Prüftechnologien - Pull-Test Chip on Board - Automatische optische Inspektion - Flying Probe - In-Circuit-Test - Boundary-Scan-Test - Funktionstest - Burn-in-Prüfung und Run-in-Prüfung - Temperatur-Schock-Prüfung - Temperatur-Feuchte-Prüfung Ob beim Erstkontakt oder während des Prozesses – wir haben immer den richtigen Ansprechpartner für Sie. Zuverlässig stehen wir an Ihrer Seite, um Ihre Fragen kompetent zu beantworten.

RAFI Eltec entwickelt und produziert als Technologiedienstleister elektronische Baugruppen und Systeme nach kundenspezifischen Anforderungen – von der Idee bis zum fertigen Produkt. Auch wenn der Produktionsprozess mit NoClean Flussmitteln durchgeführt wird, verlangen besondere Anforderungen teilweise einen besonderen Reinigungsprozess. Mit unserer modernen Ultraschallreinigungsanlage reduzieren wir die ionische Restverschmutzung auf ein Minimum. Die gereinigten Baugruppen können so schnell und sicher weiterverarbeitet werden. Unsere Schwerpunkte: - Reinigen von Baugruppen - Überprüfen der Sauberkeit der Baugruppen Ob beim Erstkontakt oder während des Prozesses – wir haben immer den richtigen Ansprechpartner für Sie. Zuverlässig stehen wir an Ihrer Seite, um Ihre Fragen kompetent zu beantworten und unser gemeinsames Ziel zu erreichen: Ihre Zufriedenheit, Ihren Erfolg.