MICRO SYSTEMS TECHNOLOGIES MANAGEMENT AG

Die MST Gruppe hat langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Herstellung von komplexen, miniaturisierten Elektronikmodulen für Medizingeräte und andere anspruchsvolle Industrieanwendungen. Die Kernkompetenzen der einzelnen Teilaspekte zur Herstellung eines Elektronikmoduls enthalten: Bestückungstechnologien: > Vollautomatisierte SMD Bestückung > Flip Chip und Chip Scale Packages > Drahtbondtechnologien - Ultraschallbonden - Thermosonic-Wedge-Wedge-Bonden - Thermosonic-Ball-Wedge-Bonden > Die-Montage-Verfahren - Kleben - Löten - Eutektisches AuSi-Bonden > Chipabdeckungen und Verkapselungen Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate: > Hochkomplexe HDI/Microvia-Substrate in flexiblen, starrflexiblen oder starren Ausführungen > Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen > Mikrofluidik-Substrate > Grosse Auswahl an Basismaterialien, Metallkernen und Oberflächenvergütungen > Spezielle Techniken wie eingebettete passive Bauelemente, Wrap-Arounds, Kavitäten, etc. > Chip-on-Flex...

Die Lithium-Iod- und die Lithium-Mangandioxid-Technologie bilden die Basis unserer Standardproduktlinien und stehen für kundenspezifische Batterielösungen zur Verfügung. Unsere Standardproduktlinien decken drei Leistungsbereiche für verschiedene Applikationen ab: High-Energy-Batterien: > Typischer Einsatz: implantierbare Pulsgeneratoren, wie z.B. Herzschrittmacher > Lithium-Iod-Technologie > Höchste volumetrische Energiedichten > Sehr niedrige Selbstentladungsraten > Lange Lebensdauer Medium-Rate-Batterien: > Typischer Einsatz: Implantate mit Anforderungen an eine mittlere Pulsleistung, wie z.B. Herzschrittmacher mit Telemetriefunktionen > Lithium-Mangandioxid-Technologie > Sehr hohe Leistungsdichten > Niedrige Selbstentladungsraten > Keine Spannungsverzögerung durch passivierte Elektroden High-Power-Batterien: > Typischer Einsatz: implantierbare Defibrillatoren und andere Geräte, die hohe Pulsleistungen verlangen > Lithium-Mangandioxid-Technologie > Sehr hohe Leistungsdichten >...

Die MST Gruppe verfügt über umfangreiche Testverfahren, um die geforderten Leistungen der Komponenten, Baugruppen oder Modulen sicherzustellen. Bei der Herstellung gewährleisten die MST Unternehmen eine lückenlose Rückverfolgbarkeit von Materialien und Prozessen. Die Einbindung der Fertigungen und Qualitätsprüfungen in MES Systemen, sowie der Einsatz modernster Fertigungs- und Testtechnologien erlauben die schnelle und profunde Beurteilung aller relevanten Faktoren für eine umfassende Produktqualität. Die Wirksamkeit der Qualitätssysteme bestätigen offizielle Zertifizierungen der MST Unternehmen nach ISO 9001 und/oder ISO 13485, sowie verschiedenen branchentypischen Standards.

HDI/Microvia Leiterplattenlösungen und Chip-Packaging-Substrate für alle Anwendungen, in denen Miniaturisierung, hohe Leistungen, hohe Frequenzen und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen. Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate: > Hochkomplexe HDI/Microvia-Substrate in flexiblen, starrflexiblen oder starren Ausführungen > Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen > Mikrofluidik-Substrate > Grosse Auswahl an Basismaterialien, Metallkernen und Oberflächenvergütungen > Spezielle Techniken wie eingebettete passive Bauelemente, Wrap-Arounds, Kavitäten, etc. > Chip-on-Flex (COF) und Chip-Scale-Packaging (CSP) Substrate > LCP (Liquid Crystal Polymer) Substrate

Aufbau von 2 bis mehr als 20 Lagen, Einbetten von passiven Bauelementen wie Kondensatoren, Induktionsspulen und Widerständen LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) Substrate: > Aufbau von 2 bis mehr als 20 Lagen > Einbetten von passiven Bauelementen wie Kondensatoren, Induktionsspulen und Widerständen > Integration von Kavitäten und Fenstern > Montage von Rahmen, Wärmeableitern oder Pins durch Löten > Mechanische Bearbeitung durch Laserschneiden oder Fräsen

Die Kernkompetenzen der MST Gruppe innerhalb der Halbleitertechnologie liegen im Bereich Halbleiter-Packaging. Kundenspezifische Packaging-Lösungen stehen durch eine grosse und vielfältige Anzahl von Basismaterialien, Bauformen und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung. Die neueste Technologieentwicklung ermöglicht die Herstellung von SDBGAs (Stacked Die Ball Grid Arrays) in kleinen und mittleren Stückzahlen unter Verwendung von Transferpressen, Laserkennzeichnung und Vereinzelung. Basismaterialien > LTCC > Al2O3 > PCB I/O-Konfigurationen > Ball Grid Array (BGA) - Stacked Die BGA (SDBGA) - High Voltage BGA > Land Grid Array (LGA) > Castellation > Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL) > Quad Flat Packages (QFP) Gehäuse Nicht hermetisch dichte Gehäuse durch Kunststoff / Metall-Abdeckungen oder organischen Beschichtungen Hermetisch dichte Gehäuse durch Löten