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MD CLEARBOND ist ein transparenter, geruchsarmer Acrylkleber mit mittlerer Viskosität. Das Mischungsverhältnis beträgt 1:1. Mit MD CLEARBOND können transparente Verklebungen von Glas, Kunststoffen und Metall vorgenommen werden. MD CLEARBOND ist stoß- und vibrationsfest. • Temperaturbeständigkeit: ca. -40°C bis +80°C • Topfzeit: ca. 3 Minuten • Fixierzeit: 5 Minuten • Endaushärtung: nach 24 Stunden • Spaltfüllvermögen: 0,5 mm
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MD-Edelstahl Pflege Spray Reinigt, pflegt, schützt, konserviert und versiegelt intensiv alle glatten Edelstahl- und polierten Metalloberflächen. Der festhaftende wasser- und schmutzabweisende Pflegefilm schützt vor Oxidation und Umwelteinflüssen Wirkt antistatisch und schützt effektiv vor "Fingerabdrücken" und anderem Schmutz Greift Lacke nicht an Einsetzbar überall dort, wo Edelstahl glänzen soll! Anwendungsgebiete: Zur Reinigung und Pflege in Küchen, im Sanitärbereich, in Fahrstühlen, an Geländern, auf "Edelstahlflächen" etc. MD-Edelstahl-Pflege-Spray ist einsetzbar in Gaststätten, Hotels, Ämtern, Flughäfen, Fuhrparks, Krankenhäusern, Bürokomplexen und in der Industrie. MD-Edelstahl-Pflege-Spray eignet sich auch in den Bereichen der Lebensmittel-verarbeitung und im Gesundheitswesen.
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MD-PTFE-Spray ist ein farbloses Schmier-, Gleit- und Trennmittel für Metall, Gummi, Kunststoffe und sonstige Werkstoffe auf Basis von Silikonöl und PTFE-Anteilen. Es ist fettfrei, wasserabweisend und antiadhäsiv. MD-PTFE-Spray kann besonders dort eingesetzt werden, wo Mineralöle oder MoS2 wegen Schmutzgefahr nicht verwendet werden können, z. B. in der Elektrotechnik und -mechanik, Kunststoffverarbeitung, Textilindustrie etc. Temperaturbeständig von -50°C bis +260°C.
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MD Edelstahl Spray Hitzebeständige Edelstahllegierung als äußerst widerstandsfähiger kathodischer Korrosionsschutz mit gleichzeitiger Kunststoffbeschichtung. Legierung aus Chrom-, Nickel- und Mangan-Pigmenten Sichere Haftung auf allen Metallen, Holz, Glas, Stein etc. Große Resistenz gegenüber aggressiven Medien Die Edelstahlbeschichtung verleiht der Oberfläche einen metallischen, farbgleichen Glanz Farbgleich mit "nichtrostendem Stahl" Die Beschichtung ist hoch witterungsbeständig und sehr abrieb- und schlagfest Anwendungsgebiete: Zur farbgleichen Aufbesserung von Edelstahlteilen und zur Beschichtung bzw. optischen Aufwertung anderer Teile mit Edelstahl-Effekt (Oberflächen-Metallisierung). Bietet Langzeitschutz für Rohrleitungen, Maschinen, Silos, Turbinen etc. Zur Oberflächenaufbesserung nach dem Schweißen. Geeignet als Punktschweißfarbe.
MARSTON-DOMSEL produziert und vertreibt weltweit eine Vielzahl von technisch hoch entwickelten Dichtmitteln, anaeroben Flüssigkunststoffen und Klebstoffen sowie sonstige Hilfsmittel für Handel und Industrie. MARSTON-DOMSEL besitzt Zertifizierungen für die Produktarten Schmier-, Dicht-, und Betriebsstoffe mit den Produktbezeichnungen: Anaerobes Dichtmaterial/-mittel für metallene Gewindeverbindungen. DVGW, KTW, BAM und NSF Freigaben vorhanden. Spezial Gewindedichtungen. Eigenmarke ist unser Geschäft. Wir verfügen über die nötige langjährige Erfahrung, die unseren Partnern die Garantie bietet, dass ihr Private Label-Geschäft ein dauerhafter Erfolg wird. Hohe und verlässliche Qualität ist für uns als führender Hersteller von hochwertigen Produkten selbstverständlich. Die Fertigungseinrichtungen erfüllen alle maßgeblichen internationalen Standards. Aufgrund optimierter Fertigungsverfahren kann MARSTON-DOMSEL die Vorteile einer wirtschaftlichen Produktion an die Kunden weitergeben. Wir verfügen über ein eigenes Labor in dem wir kundenspezifische Prüfungen durchführen wie z.B. Widerstandstests, Plastizitätsmessungen, Zugmessungen, Temperaturtests und Viskositätsmessungen.
Hersteller/ Fabrikant
Bergheimer Strasse 15
53909 Zülpich - Deutschland
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ThermoEP-120 ist ein IC-Verpackungsverbundwerkstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit, der auf Epoxidharz basiert. Entsprechend den genauen Anforderungen der Benutzer kann es auf QFN-, SOIC-, QFP-, BGA-, CSP- und andere verschiedene Arten von EOL-Verpackungsprozessen von Chips angewendet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmaterialien hat es die Vorteile einer höheren Wärmeleitfähigkeit und einer geringeren Wärmeausdehnung, breites Verarbeitungsfenster und hervorragende mechanische Eigenschaften.
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ThermoEP-233 ist ein elektronisches IC-Verpackungsverbundmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das auf Epoxidharz basiert. Je nach den Anforderungen der Benutzer kann es auf QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP und andere verschiedene Arten von Chips und Modul-Back-End-Verpackungsprozessen angewendet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmaterialien weist es auf die Vorteile einer hohen Wärmeleitfähigkeit, einer guten EMI-Abschirmungseffizienz, eines breiten Verarbeitungsfensters und hoher mechanischer Eigenschaften hin.
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ThermoPL-152 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-, Transistor-, Dioden-, Netzwerktransformator- und anderen Halbleiterkapselungen verwendet. Es bietet die Vorteile einer kompakten Verpackungsgröße, eines geringen Gewichts, einer einfachen Struktur, eines bequemen Verfahrens, einer guten chemischen Beständigkeit und einer elektrischen Isolationsleistung sowie einer hervorragenden mechanischen Leistung. Insbesondere im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien bietet die höhere Wärmeleitfähigkeit das Aussprechen von Potentialen in verschiedenen Ebenen von Hochleistungselektronikverpackungen.
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ThermoPL-428 ist ein Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Haftfestigkeit, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. Es wird hauptsächlich in IC-, Transistor-, Dioden-, Netzwerktransformator- und anderen Halbleiterkapselungen verwendet. Es besitzt die Vorteile eines geringen Platzbedarfs, einer einfachen Struktur, eines bequemen Verfahrens, einer guten chemischen Beständigkeit, einer guten elektrischen Isolationsleistung und super mechanische Leistung. Im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien bietet die hervorgehobene außergewöhnlich hohe Wärmeleitfähigkeit die tiefgreifenden Potenziale für die Entwicklung und Herstellung energieintensiver Chips.
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