Leiterplattenbestückung

Hotmelt-Spritzgusstechnik für kleine und mittlere Stückzahlen im Kabel- und Steckerbereich!

Als Beschichtungsverfahren nach DIN EN 971 – 1:1996-09; Spritzen, Sprühen, alternativ die Tauchlackierung - Wir finden das passende Verfahren für Sie! Lassen Sie sich von unseren Experten beraten, welche Methode für Ihre Bauteile am Besten geeignet ist. Mit unserem neuen Lackierlinienkonzept können Ihre Leiterplatten präzise und auf höchstem Qualitätsniveau lackiert und ausgehärtet werden. Weitere Vorteile für Sie: Lackieranlage - Rückverfolgbarkeit über Barcodescanner an der Lackieranlage - automatische Programmwahl über Barcode - folgende BDE: Lackmaterial; Charge; Luftfeuchtigkeit & Temperatur; Lackmenge; Seriennummer der Baugruppe Aushärteofen - Seriennummer der Baugruppe; Temperaturprofil der einzelnen Trockenzonen; Dauer des Trocknungsprozess