Kühlung für Leiterplatten

Kupfer am Hotspot für die besonders schnelle Wärmeableitung Das rote Metall besitzt mit 395 W/(m•K) die höchste Wärmeleitfähigkeit aller Metalle und kühlt damit noch besser als das typische Kühlkörpermaterial Aluminium. Diese Eigenschaft macht sich die Kühlkörpertechnologie insbesondere beim Design von Hochleistungskühlkörpern für die Kühlung von Embedded Systemen zunutze. Da Kupfer allerdings mit einer Dichte von 8,92 g/cm³ auch deutlich schwerer ist als Aluminium (2,71 g/cm³), wird das Material in Kühlkörpern häufig mit Aluminium kombiniert. Beispiele hierfür sind Aluminiumkühlkörper mit einem Kupfer-Inlay zur direkten Installation am Hotspot oder Flüssigkeitskühlkörper aus einer Aluminiumplatte mit eingelegten Kupferrohren, durch die die Kühlflüssigkeit strömt. In diesem Fall sitzt das zu kühlende Bauteil direkt auf dem Kühlkörper.

Bei Embedded Systemen und Industriecomputern (IPC) nimmt die Leistungsdichte stetig zu. Gleichzeitig steigen die Verlustleistung und damit die Notwendigkeit zur Kühlung der Prozessoren. Denn nur die schnelle Abführung der Prozessorwärme mithilfe geeigneter Kühllösungen sichert eine korrekte Funktion der Systeme und eine lange Lebensdauer. Als Spezialist für applikationsspezifische Kühllösungen mit einer umfassenden Kompetenz im Bereich Wärmeableitung entwickelt CTX passgenaue Lösungen zur aktiven oder passiven Kühlung von industriellen Computeranwendungen.

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SMD-Bauelemente ermöglichen eine sehr dichte, auch beidseitige Bestückung von Leiterplatten.