KOROPOX

Teure Werkstücke, die porös sind, brauchen nicht verschrottet zu werden. Sie werden durch unser Metall-Imprägnierverfahren vollwertige Produkte. Die Imprägnierkosten betragen nur einen Bruchteil dessen, was die Teile bis zur Feststellung der Porosität gekostet haben. Es wäre zudem sehr zeitaufwendig, Ersatz für solche Teile zu beschaffen, da unter Umständen erst neue Rohlinge gegossen und dann auch noch bearbeitet werden müssten. Das Risiko, beim Neugießen wiederum undichte Teile zu bekommen, bleibt bestehen. Das Imprägnieren ist also ein Beitrag zur Rationalisierung und Kostensenkung.

ThermoEP-233 ist ein elektronisches IC-Verpackungsverbundmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das auf Epoxidharz basiert. Je nach den Anforderungen der Benutzer kann es auf QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP und andere verschiedene Arten von Chips und Modul-Back-End-Verpackungsprozessen angewendet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmaterialien weist es auf die Vorteile einer hohen Wärmeleitfähigkeit, einer guten EMI-Abschirmungseffizienz, eines breiten Verarbeitungsfensters und hoher mechanischer Eigenschaften hin.

Die Serie HP-E3000GL besitzt eine Zulassung vom Germanischen Lloyd für den Bau von Booten und Windkraftanlagen und ist individuell mit verschiedenen Härtern auslieferbar.

CCB Epoxid ist der Zwei-Komponenten-Spezialdichtstoff auf Epoxidharzbasis zum Schließen von Differenzfugen im Bodenbelag, geeignet zur Ausbesserung gerissener Schweißschnüre und Fehlstellen aller Art.