IMG ELECTRONIC & POWER SYSTEMS GMBH

PolarFire™ Everest-DEV-Board MPF300TS PolarFire™ FPGA Dieses PolarFire™ Everest-DEV-Board wurde in Zusammenarbeit mit der Firma Arrow entwickelt, um den Anwender innerhalb kürzester Zeit in die Lage zu versetzen, seine Applikationen und Designs sofort auf einer Hardware testen zu können. Dazu wurde dieses Board mit zahlreichen Komponenten ausgestattet (siehe Abbildung). Zentrales Element ist der MPF300TS-1FCG1152EES, ein FPGA der PolarFire™-Familie von Microsemi®. Eigenschaften VSC8575 mit drei RJ45 Steckverbindern für 10/100/1000 Mbps Ethernet 8 Full-Duplex Transceiver Lanes, die mit dem FMC-Connector verbunden sind HPC-FMC-Connector DDR3-Speicher (1x 8 GBit x32, 1x 8 GBit x16) X4 Lane PCIe Edge Connector SPF+ Connector 2 SPI Flash Devices (128 MB User, 128 MB Config)

M2S025T SmartFusion®2 System-on-Chip FPGA Dieses SmartFusion®2 Evaluation Board wurde erstellt, um den Anwender innerhalb kürzester Zeit in die Lage zu versetzen, seine Applikationen und Designs sofort auf einer Hardware testen zu können. Dazu wurde dieses Board mit zahlreichen Komponenten ausgestattet (siehe Abbildung). Zentrales Element ist der M2S025T-FGG484, ein FPGA der SmartFusion®2 Familie. Eigenschaften: Development Board mit diversen Schnittstellen (Ethernet 10/100/1000, 2xUSB, Serdes, I/Os) Kombination von Cortex®-M3 Prozessor mit FPGA-Logik für Elektronik-Baugruppen FPGA M2S025T mit 256 kByte eNVM und 64 kByte eSRAM SPI Flash, DDR3 RAM, ETM Trace Debug Header

Parallel zur Musterfertigung treiben wir die Serienreifung, die Technologieentwicklung und die Kostenoptimierung voran. Dabei stimmen sich unsere Entwicklung und unsere Fertigung stets eng mit Ihnen ab. Aufgrund von Kriterien wie dem Formfaktor, der Komplexität, der Funktionalität oder der Verfügbarkeit von Baugruppen kann es erforderlich werden, von den gängigen Technologien SMT und THT abzuweichen. In diesem Fall variieren wir die bekannten Technologien, oder wir entwickeln und erproben gänzlich neue Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik, flexibel und passend zu den speziellen Anforderungen der Baugruppe. Mittels Optimierungsschleifen und Testlosen erarbeiten wir die Serienreifung. Dabei analysieren wir potentielle Fehlerquellen im späteren Fertigungsprozess und minimieren erkannte Risiken bereits in dieser Phase durch Gegenmaßnahmen.

Wir testen elektrische und elektronische Geräte und Systeme auf ihre Eigenschaften bezüglich der Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV).