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Jahrelange Erfahrung, bewährte Produkte und fachmännische Verarbeitung sorgen für Qualität, die jahrzehntelang hält.
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Farbige, staubfreie Oberfläche, leicht zu reinigen, abriebfest für Geh- und leichten Rollverkehr Mind. zweimaliger Anstrich; Poren werden ausgefüllt. Es entsteht ein durchgehender, farbiger Film auf der Bodenoberfläche. Stärke ca. 0,2 - 0,4 mm
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Notwendig für Chemikalien- und Lösemittellager, Galvanikbetriebe, Produktionshallen mit wassergefährdenden Flüssigkeiten (nach Wasserhaushaltsgesetz § 19 I) Hier werden geprüfte Materialien für den Gewässerschutz nach Herstellervorschrift verarbeitet. TÜV-überwacht.
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Verfestigung der Bodenoberfläche, erhöhte Abriebfestigkeit, farblos Poren werden nur zum Teil gefüllt. Ergibt in der Regel einen dünnen Film auf der Bodenoberfläche, eventuell nicht durchgehend.
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Gute Belastbarkeit mit Hubwagen und Stapler. Verschiedene Farben stehen zur Auswahl. Vereinigen die Vorteile der ALFO POX-Beläge mit zusätzlicher elektrischer Leitfähigkeit. Durch ausgesuchte Zusatzstoffe und Verarbeitung wird die entsprechende Leitfähigkeit erreicht. Erdung erfolgt bauseits über Potenzialausgleich.
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staubfrei, unterschiedliche Rutschfestigkeiten, robuste Oberflächen, für mittlere bis hohe Belastungen, Hubwagen, Batterie- und Gabelstapler Durchgehend eingefärbte Industriebeläge mit vielen Vorteilen hohe Schlag- und Abriebfestigkeit öldicht und ölbeständig gute chemische Beständigkeit staubfrei
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Gute Abriebfestigkeit, staubfrei, leicht zu reinigen, ansprechende Optik, auch mit Farb-Chipseinstreuung. Für leichte bis mittlere Beanspruchung. Durchgefärbte Beschichtung, die sich gleichmäßig auf der Oberfläche verteilt, kleine Unebenheiten und Raustellen werden weitestgehend ausgefüllt.
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Wolfhagerstrasse 2a
77704 Oberkirch - Deutschland
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ThermoEP-120 ist ein IC-Verpackungsverbundwerkstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit, der auf Epoxidharz basiert. Entsprechend den genauen Anforderungen der Benutzer kann es auf QFN-, SOIC-, QFP-, BGA-, CSP- und andere verschiedene Arten von EOL-Verpackungsprozessen von Chips angewendet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmaterialien hat es die Vorteile einer höheren Wärmeleitfähigkeit und einer geringeren Wärmeausdehnung, breites Verarbeitungsfenster und hervorragende mechanische Eigenschaften.
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ThermoEP-233 ist ein elektronisches IC-Verpackungsverbundmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das auf Epoxidharz basiert. Je nach den Anforderungen der Benutzer kann es auf QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP und andere verschiedene Arten von Chips und Modul-Back-End-Verpackungsprozessen angewendet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmaterialien weist es auf die Vorteile einer hohen Wärmeleitfähigkeit, einer guten EMI-Abschirmungseffizienz, eines breiten Verarbeitungsfensters und hoher mechanischer Eigenschaften hin.
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ThermoPL-152 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-, Transistor-, Dioden-, Netzwerktransformator- und anderen Halbleiterkapselungen verwendet. Es bietet die Vorteile einer kompakten Verpackungsgröße, eines geringen Gewichts, einer einfachen Struktur, eines bequemen Verfahrens, einer guten chemischen Beständigkeit und einer elektrischen Isolationsleistung sowie einer hervorragenden mechanischen Leistung. Insbesondere im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien bietet die höhere Wärmeleitfähigkeit das Aussprechen von Potentialen in verschiedenen Ebenen von Hochleistungselektronikverpackungen.
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ThermoPL-428 ist ein Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Haftfestigkeit, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. Es wird hauptsächlich in IC-, Transistor-, Dioden-, Netzwerktransformator- und anderen Halbleiterkapselungen verwendet. Es besitzt die Vorteile eines geringen Platzbedarfs, einer einfachen Struktur, eines bequemen Verfahrens, einer guten chemischen Beständigkeit, einer guten elektrischen Isolationsleistung und super mechanische Leistung. Im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien bietet die hervorgehobene außergewöhnlich hohe Wärmeleitfähigkeit die tiefgreifenden Potenziale für die Entwicklung und Herstellung energieintensiver Chips.
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