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Wir fertigen elektronische und elektromechanische Baugruppen nach kundenspezifischen Vorgaben. Unsere Serviceleistungen umfassen hierbei: • Datenaufbereitung • Analyse Ihrer Daten auf Plausibilität und Machbarkeit • Optimierung der Daten für die Fertigung • Nutzenerstellung • Materialbeschaffung (z.B. Leiterkarte, Schablone, Bauelemente) • Konstruktion von Montagehilfen und Testadaptern • Vollautomatische SMD Bestückung • Reflow-, Wellen- und Selektivlöten • Optische Kontrolle • Erstnutzen bzw. Test der vollständigen Serie • Montage • ESD-konforme Verpackung
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Wir entwickeln Hard- und Softwarelösungen für verschiedenste Anwendungen: • Schaltungs- und Layoutentwicklung mit Altium Designer und Eagle • Weiterentwicklung vorhandener Geräte durch Optimierung der Elektronik (z.B. Herstellungskosten, Leistungsaufnahme) • Mechanische Konstruktionen mit Creo Parametric (Pro/ENGINEER) • Import der 3D-Leiterkartendaten in die mechanische Konstruktion und umgekehrt • Gehäuseprototypen in verschiedenen Technologien (STL, SLS, FDM, Vakuumguss) • 3D-Visualisierung von Produkten und kompletten Geräten • Erstellung von Dokumentationen und Bedienungsanleitungen Softwareentwicklung für: • Windows • Microcontroller / Embedded • DSPs • FPGAs unsere Kunden werden bei allen Schritten der Produktentwicklung von uns unterstützt: • Consulting • Konzeptfindung • Projektplanung • Prototypen • Produktverifikation und Zertifizierung • Serienfertigung
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Durch unser enges Netz an Partnern, ist es uns möglich Prototypen in 2 Arbeitstagen zu fertigen und dabei eine hohe Qualität zu sichern. Die komplette Materialbeschaffung vom Bauteil bis zur Schablone kann von uns hierbei geleistet werden. Auch ausergewöhnliche Anfragen können von uns oft bearbeitet werden (z.B. Platinen mit übergröße, fragile oder besonders flexible Platinen usw.)
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Immer mehr Baugruppen benötigen maßgefertigte Gehäuse. Wir bieten die Konstruktion passender Gehäuse sowie die Änderung bestehender Lösungen hierfür an. Durch passende Schnittstellen zwischen Altium Designer und Creo Parametrics ist es uns möglich, passgenaue Gehäuse für Baugruppen zu erstellen. Die Beschaffung von Gehäuseprototypen im 3D Druckverfahren kann durch uns realisiert werden.
Angebot anfordernUnser Unternehmen e-tec konstruiert und produziert elektronische Baugruppen. Als kompetenter Outsourcing-Partner für die Industrie sind wir besonders für unsere Qualität, flexibilität und unseren support bekannt. -- SMD Bestückung Durch unsere präzise Produktionslinie ist es uns möglich vollautomatisch Baugruppen in kürzester Zeit zu fertigen. Chipgehäuse bis 0402 sowie BGAs können bei und prozesssicher bestückt und gelötet werden. -- THT Bestückung Nach der Bestückung der Bauteile werden diese prozesssicher im Wellen- oder Selektiv-Lötverfahren verlötet. -- Prototypenfertigung Durch unser enges Netz an Partnern, ist es uns möglich Prototypen in 2 Arbeitstagen zu fertigen und dabei eine hohe Qualität zu sichern. Die komplette Materialbeschaffung vom Bauteil bis zur Schablone kann von uns hierbei geleistet werden. Auch ausergewöhnliche Anfragen können von uns oft bearbeitet werden (z.B. Platinen mit Übergröße, fragile oder besonders flexible Platinen usw.) -- Entwicklung und Design Elektronischer Baugruppen Wir entwickeln Hard- und Softwarelösungen für verschiedenste Anwendungen. Einige unserer Leistungen sind: - Weiterentwicklung vorhandener Geräte durch Optimierung der Elektronik - Schaltungs- und Layoutentwicklung - Gehäuseprototypen in verschiedenen Technologien (STL, SLS, FDM, Vakuumguss) - Mechanische Konstruktionen uvm. -- Softwareentwicklung Wir entwickeln oder bearbeiten Software je nach Wunsch des Kunden für: - Windows - Microcontroller/Embedded - DSPs - FPGAs
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Uellendahler Str. 477
42109 Wuppertal - Deutschland
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Fluorpolymer-Beschichtungsmaterial als gebrauchsfertige 2% Fluorpolymer-HFE-Lösung. Die Eignung von Novec TM EGC-1700 Elektronik Oberflächenbeschichtung bezieht sich auf Anwendungen, bei denen die zu beschichtenden Oberflächen vor mechanischer Berührung geschützt, in Geräten oder Baugruppen integriert sind. Ist dies gewährleistet, bietet der aufgetragene Schutzfilm bei Umgebungstemparaturen von bis zum 175 °C einen sicheren Schutz gegen Feuchtigkeit (Betauung). Das Medium wird vorrangig für die Beschichtung von bestückten Leiterplatten und elektronischen Bauelementen verwendet. Die 3M™ Novec™ EGC-1700 Elektronik Oberflächenbeschichtung ist eine gebrauchsfertige, klare Flüssigkeit eines Fluoacrylatpolymers, das mit einem Hydrofluorether-Lösungsmittel verdünnt ist. Diese Lösung hat eine sehr niedrige Viskosität. Dadurch dringt sie in engste Zwischenräume und ermöglicht eine perfekte Beschichtung der gesamten Komponente.
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Niedrige Latenzzeiten, hoher Datendurchsatz, geringer Energieverbrauch – das sind die Kerneigenschaften der Beschleunigerkarten, die auf Basis von FPGA, VPU oder Custom-ASIC.
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Automatische Etikettiermaschinen für selbstklebende Etiketten sind für die Etikettierung von Flaschen, Behältern, Gläsern und anderen zylindrischen und geformten Behältern konzipiert. Die Serie der selbstklebenden Etikettiermaschinen ist in verschiedenen Modellen mit 3 - 6 - 10 - 12 Tellern auf einem zentralen Karussell erhältlich. Zudem können sie mit einer bis zu fünf Etikettiergruppen ausgestattet werden, um allen Anforderungen an Anwendung und Produktionsgeschwindigkeit gerecht zu werden. Eine weitere Anpassungsmöglichkeit wird durch verschiedene verfügbare Optionen geboten (Touchscreen-Programmiercontroller, Heißprägedrucker, Flaschen-Akkumulationstische). Alle Etikettiergruppen sind mit einer dedizierten Elektronikkarte ausgestattet und können mit speziellen Sensoren für die Anwendung transparenter Etiketten ausgerüstet werden. Produktion: 2.000 - 12.000 Flaschen/Stunde.
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