E.S. ELECTRONIC SERVICE GMBH - Know-how verbindet

Silikonfrei Fugenfüller (Gap Filler) Steigende technische Anforderungen der Elektronikindustrie an die elektrischen und elektronischen Geräte stellen höchste Ansprüche an wärmeleitfähige Materialien. Silikonfreie, wärmeleitfähige Fugenfüller sind dort bestens geeignet, wo silikonbasierte Materialien die Funktion der Bauteile wie Motorbürsten, elektromechanische Schalter, Festplattenlaufwerke, Relais etc. beeinträchtigen würden. Einer lokalen Überhitzung der einzelnen Bauelemente wird durch den Einsatz silikonfreier Fugenfüller entgegengewirkt und somit die Produktqualität verbessert.

Herstellung von Dispenserdichtungen und O-Ringen Die Herstellung von Dispenserdichtungen und O-Ringen ist Handarbeit. Mit viel Feingefühl erfolgt nach dem Ablängen der extrudierten EMV-Elastomerdichtungen das dosierte Zusammensetzen der Enden mit einem sogenannten Compound. Mit einem speziellen Werkzeug zum Vulkanisieren der Verbundstellen wird bei einem Druck von 1 t und einer Temperatur von 200° C das Material gepresst. Der letzte Arbeitsgang ist das Entgraten des O-Ringes.

Schaumstoffdichtungen Aus dem großen Chomerics-Produktbereich liefern wir metallische EMV-Dichtungen, wahlweise Konfigurationen aus reinem Metall oder in Verbindung mit Elastomeren, in einer großen Auswahl an Querschnitten und für den Einsatz als reine EMV-Dichtung oder (in Verbindung mit Elastomeren) als Umweltdichtung.

Wärmeleitfolien Elektronische Bauteile erzeugen Verlustwärme. Um Bauteilüberhitzungen und damit Schäden durch Wärmestaus zu vermeiden sowie die Wärme kontrolliert abzuleiten, sind Wärmeleitfolien unumgänglich. Ein- oder doppelseitig klebende Materialen (Wärme-Pads) schaffen einen optimalen und zuverlässigen Übergang von der zu entwärmenden Komponente zum Kühlkörper, sind gleichzeitig elektrisch isolierend und thermisch leitfähig.