Direkt plattiertes Kupfersubstrat

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Beschreibung

Direkt plattiertes Kupfer (DPC) ist eine neueste Entwicklung auf dem Gebiet der Leiterplatten mit Keramiksubstrat. Bei diesem Verfahren wird mittels Magnetron-Sputtering-Technologie eine Metallschicht (Ti/Cu-Target) auf der Oberfläche des Keramiksubstrats abgeschieden, was zu unterschiedlichen Kupferdicken führt von 10 µm bis 130 µm und dann Fotolithografie zur Bildung von Schaltkreismustern. Galvanisieren wird verwendet, um die Lücken zu füllen und die Metallschaltkreisschicht zu verdicken, und die Lötbarkeit und Oxidationsbeständigkeit des Substrats werden durch Oberflächenbehandlung verbessert. Schließlich wird der Trockenfilm entfernt und die Keimschicht geätzt, um das Substrat fertigzustellen.

  • Fayencen
  • Keramikplatten
  • Metallisierte Keramik
  • technische Keramik

Domain icon Hersteller/ Fabrikant

361006 Xiamen - China

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