BRAUTMEIER GMBH

Das Hartanodisieren (auch als Harteloxieren oder Hartcoatieren bekannt) stellt eine besondere Verfahrensvariante der anodischen Oxidation dar.

Das stromlose, chemische Vernickeln zählt zu den Reduktionsverfahren. Die zu vernickelnden Gegenstände werden in spezielle Elektrolyte eingetaucht und ohne das Anlegen einer elektrischen Spannung scheidet sich auf der Oberfläche der Gegenstände ein Nickelüberzug ab. Das chemische Vernickeln zeichnet sich durch eine gleichmäßige Schichtdicke auch bei komplizierten Teilen und an innen liegenden Flächen aus. Chemische Nickelüberzüge sind lötbar und nicht ferromagnetisch. Zudem ist die chemische Nickelschicht härter als die elektrolytisch abgeschiedene Nickelschicht.

Grundsätzlich lassen sich alle Aluminium-Legierungen anodisch oxidieren. Werden jedoch hohe Ansprüche an das dekorative Aussehen gestellt, so sind speziell geeignete Aluminium-Werkstoffe auszuwählen. Je reiner eine Aluminium- Legierung ist, desto besser lässt sie sich anodisieren und desto transparenter fallen die Oxidschichten aus.

Die in unserem Hause eingesetzte Gelbchromatierung Alodine® 1200 ist ein 2-Komponenten Chromatierungsmittel. In Wasser gelöst, erzeugt es auf Aluminium und seinen Legierungen hellgelb irisierende bis messinggelbe Chromatierschichten. Diese bieten einen ausgezeichneten Korrosionsschutz und gewährleisten einen sehr guten Haftgrund für eine anschließende Beschichtung mit Lacken oder Kunststoffen.

Chemisch Nickel - Sudgold (ENIG) ist eine plane, lötbare, metallische Endoberfläche auf Leiterplatten und keramischen Substraten. Bei diesem Verfahren wird auf die für die Endoberfläche vorgesehenen Flächen und Durchkontaktierungen in einem außenstromlosen Verfahren zuerst eine Nickelschicht als Diffusionssperre zum Kupfer und im zweiten Schritt eine dünne Goldendschicht aufgebracht. Die Funktionalität des Goldes verhindert zuverlässig die Nickeloxidation und bestimmt maßgeblich die sehr gute Lötfähigkeit der ENIG-Oberfläche auch nach langen Lagerzeiten der Leiterplatten.

Um die Nachteile der Schichtdickenschwankung im HAL-Verfahren zu minimieren und eine bleifreie Oberfläche zu erhalten, wurde ein neues Verfahren entwickelt, das Chemisch Zinn-Verfahren. Mittlerweile sind moderne Elektrolyte im Einsatz, welche durch positive Eigenschaften überzeugen. Nennenswert sind hierbei: Feinkörnigkeit, Porenfreiheit, gute Lagerfähigkeit und planer/ebener Aufbau. In diesem Verfahren wird die gereinigte und geätzte Platine in ein chemisches Bad getaucht. Durch eine chemische Reaktion werden Kupferatome gegen Zinnionen ausgetauscht und es wächst die Zinnschicht. Auch hier erfolgt anschließend eine Reinigung und Trocknung der Platinen.