BGA und FinePitch

Automatische Bestückung, Lötvorgang und Nachbestückung Zwei Bestückungsautomaten werden für die Serienfertigung elektronischer Baugruppen eingesetzt. Die tägliche Bestückungsleistung beträgt ca. 25.000-30.000 Bauteile (entspricht etwa 70-90 Europakarten in Analogtechnik oder 120-180 Europakarten in hochintegrierter Digitaltechnik). Bevor die bestückten Baugruppen verlötet werden, wird jede einzelne Baugruppe einer optischen Prüfung unterzogen. Nach erfolgreicher Prüfung werden die Baugruppen mit dem für die jeweilige Bauart optimalen Lötprofile im Reflowofen verlötet. Müssen beide Seiten der Leiterplatte mit SMD-Bauteilen bestückt werden, erfolgt jetzt der Bestückungsdurchgang für die Rückseite. Erst wenn alle SMD-Bauteile bestückt und verlötet sind, werden konventionelle Bauteile wie z. B. Steckverbinder nachbestückt und verlötet.

Zum Schaltungs- und Leiterplatten- entwurf setzen wir das Board-Entwicklungssystem Protel DXP-2004 von Altium ein. Nach der Auftragserteilung und Projektierung folgt der Schaltungsentwurf. Für die einzelnen Funktionsgruppen werden die Schaltpläne gezeichnet und wieder zum Gesamtprojekt verknüpft. Das Schaltplanprojekt ist die Ausgangsbasis für alle weiteren Entwicklungsschritte. Mit den Daten des Schaltplanprojekts werden die Gehäusemodelle der Bauteile gewählt und Verbindungslisten (Netze) für die einzelnen Anschlüsse (Pins) erstellt. Nachdem die Umrisse für die zukünftige Leiterplatte erstellt sind, plaziert der Boarddesigner (Layouter) die Bauelemente bestmöglich auf dem Layout. Das Verlegen der Leiterbahnen zwischen den Bauelementen erfolgt soweit möglich automatisch (Autorouter). Vom Boarddesigner wird das Ergebnis des Autorouters geprüft und optimiert, um ein optimales Timing und Strahlungsverhalten der Leiterplatte (wichtig für eine spätere “CE”-Messung) zur erhalten.