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Zusammenbau von elektrischen komponenten

Elektrische und elektronische Bauteile - Fertigungsmaschinen
  1. INGENIEURBÜRO TDLE

    Deutschland

    Leiterplattenbestückung THT – Bestückung (manuell) SMD – Bestückung (manuell und halbautomatisch) Bauformen ab 0402, TQFP, MSOP, LLP (BGA auf Anfrage) Spezialisiert für hohe Flexibilität bei kleinen Stückzahlen (ab 1 St.! ) Durch flexible Technologien auch mittlere Serien möglich Wir übernehmen gerne auch die Bauelementenbeschaffung Sortiment von „Hühnerfutter“ auf Lager Beistellungen der Bauelemente in beliebiger Verpackung möglich (unter Berücksichtigung der ESD – Anforderungen) Bleifrei, wie auch bleihaltig möglich Reparaturbestückung, Eilservice auf Anfrage ESD – gerechte Ausrüstung, mikroprozessorgesteuerte Lötstationen, Heißluftstationen, Reflowofen, Pastendruck und Dispenser, optische Inspektion Nach Kundenwunsch auch mit elektrischen Test Gerätemontage Montage in Gehäuse mechanische Bearbeitung nach Absprache möglich incl. Test, Inbetriebnahme und Kalibrierung (nach Absprache) Verpackung und Versand an Endkunden möglich Schaltschrankbau von Konzept und Planung bis Montage und Test nach Kundenwunsch Ratiomittelbau von Idee und Konzept bis zur fertige Lösung für Ihre Produktionsabläufe Entwicklung Pflichtenheft, Konzept, Machbarkeitsstudien, Planung Komponentenauswahl, Vorkalkulation und Verfügbarkeit Hardwareentwicklung Leiterplatten – Layout (Eagle, andere CAD auf Anfrage) Dokumentation Konstruktion Fertigungsunterlagen (AA, PA, BOM, etc.) Produktionsbegleitung

  2. ELEKTRON SYSTEME UND KOMPONENTEN GMBH & CO. KG

    Deutschland

    Herstellung von kompletten Geräteeinheiten; Designunterstützung und Beratung durch qualifizierte Spezialisten, Layoutoptimierung; Rework- und Reparaturservice, speziell auch bei Baugruppen mit BGA-Technologie; Verwaltung von kundeneigenen Materialien innerhalb unserer Logistikprozesse ; Incircuit-Test und Funktionstest mit modernsten Equipment; Spezialuntersuchungen wie Spektralanalysen, Schliffbilder, Röntgenuntersuchungen bei BGA-Lötprozessen; Entwicklungsleistungen in den Bereichen Leiterplattendesign , Schaltungsentwicklung und Softwareentwicklung; Herstellung von Hand- und Einzelmustern, Muster- und Kleinserien, Versuchsserien, Modifikationen an fertigen Produkten; Spezialaufträge nach individueller Anfrage Entwicklung: Entwicklungsleistungen im Bereich Hard- und Softwareentwicklung. Prozessoptimierung: Durch Baugruppenauswertungen, hinsichtlich Paddesign, Schablonenanpassung, Nutzenanlage und anfertigen von Produktionshilfsmitteln

  3. HYPERTAC GMBH

    Deutschland

    Steckverbinder, Steckvorrichtungen, Steckverbindungen, Rundsteckverbinder, Industriesteckverbinder, Miniaturstecker, Leiterplattensteckverbinder, modulare Steckverbinder, Rechtecksteckverbinder, kundenspezifische Steckverbinder, Medizinsteckverbinder, Kabelkonfektion, Arinc Steckverbinder Hypertac Kontakttechnologie, Vorteile und Kundennutzen: , GERINGER ÜBERGANGSWIDERSTAND, GERINGE STECK- UND ZIEHKRÄFTE, HÖCHSTE SCHOCK- UND VIBRATIONSFESTIGKEIT, für den Einsatz unter extrem rauhen Umgebungsbedingungen, UMWELTBESTÄNDIGKEIT, Selbstreinigende Kontaktstellen

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