Beschreibung

Hochentwickeltes 2D-und 3D-Röntgensystem mit höchster Auflösung für vollautomatisierte Analysen kleinster Details Die Halbleitertechnik erfordert schnelle, zuverlässige und hochklassige Lösungen für die automatisierte zerstörungsfreie Prüfung, um Fehler in Wafern, Substraten, in einem Streifen einer Unterbaugruppe oder im fertigen Bauteil zu erkennen. Das neue Röntgensystem YXLON FF70 CL wurde speziell für die automatisierte Prüfung kleinster und anspruchsvollster Details in solchen Proben entwickelt. Das Ergebnis: beeindruckend genaue und reproduzierbare Test- und Prüfergebnisse. - Verbesserte Qualitätsüberwachung: zusätzliche Positionen in höherer Auflösung prüfen und so Fehler finden, die sonst übersehen würden - Deutliche Kosteneinsparung durch höheren Ertrag dank größerer Prüfabdeckung - Jederzeit zuverlässige und reproduzierbare Konsistenzprüfung der Prozess- und Fehlerparameter - Betriebskostenoptimierung dank einfach zu handhabender automatischer Analyse

Maschinen und Anlagen für Gießereien