Wärmeleitung - Dispens-Material - Wärmeleitpaste - GapFiller

Wärmeleitendes Dispens-Material - Wärmeleitpaste - Gap Filler Pad

Beschreibung

Die zwischen der Leistungskomponente und dem Kühler positionierten Wärmeleitpads sind dazu entwickelt worden, um die Wärmeableitung zu optimieren und somit den Wärmewiderstand Ihrer Geräte zu reduzieren. Unser komplettes Sortiment besteht aus hochflexiblen, thermisch leitfähigen Fillern, thermisch leitfähigen elektrischen Isolatoren, und sowohl elektrisch als auch thermisch leitfähigen Silikonen, die sie selbstständig auf Ihr Bauteil aufbringen können Wärmeleitfähigkeit unserer wärmeleitendes Dispens-Materialien liegen zwischen 3 und 5 W/m.K. Wir sind ihr Partner für: • gefüllte, leitende Dichtungen • EMV Dichtungen • leitende, korrosionsbeständigen EMV Dichtungen • Zwei-Komponenten Dichtung • Isolationsdichtungen • Umgebungsabdichtung • Wärmeleitpads • Thermal Management • GAP Filler Pads • Dispens Wärmeleitmaterial • Mikrowellen Absorber • Metallisch abgeschirmte Produkte • Dichtungen für Gehäuse • Dichtungen für F

  • Kunststoffilme und -folien
  • Wärmeleitung
  • Wärmeleitpaste
  • Gap Filler

Domain icon Hersteller/ Fabrikant

78535 Buc Cedex - Frankreich

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