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Lageveränderung der Teile bei 32g Beschleunigung In enger Zusammenarbeit mit einem weltweit führenden Hersteller für Verbindungselemente wurde die neuartige Beschichtungsstation PULZ® entwickelt. Die spezielle, zum Patent angemeldete Technologie ermöglicht es nach dem Eintauchen die Teile mit einer Beschleunigung von 32g auf Abschleuderdrehzahl zu bringen. Gleichzeitig mit Erreichen der Abschleuderdrehzahl kann die Lage der Teile verändert werden, so dass auch aus Hohlräumen, Innenangriffen, Hinterschneidungen und sonstigen schöpfenden Bereichen der Teilegeometrie bereits vor Beginn des Antrocknens das überschüssige Beschichtungsmedium entfernt werden kann In 5 Sekunden von 0 auf 180 min-1 Damit auftretende Kräfte und die erforderliche Leistung zur Lageveränderung beherrschbar sind, wurden zwei Drehwerke an einem zentralen Balken vorgesehen. An jedem Drehwerk wird ein Träger mit drei Trommeln rotiert. Der Balken wird in 5 Sekunden auf eine Drehzahl von 180 min-1 beschleunigt.
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Der Service von WMV Apparatebau, ist auch nach Auslieferung einfach bestens. Nutzen Sie unseren Kunden Service für Original WMV Ersatzteile, unsere Software Modernisierung und Updates von Maschinen. Unser B7 Campus hat ein Angebot an Schulungen für Sie.
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Präsidentenbrücke 3
51570 Windeck - Deutschland
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Ein kostengünstiges Verfahren zur Aktivierung von Kunststoff- und Elastomeroberflächen stellt die Behandlung mit dem APC500 dar. Mit Luft als Prozessgas können unter Atmosphärendruck große Oberflächen aktiviert werden. Zwischen zwei Elektroden wird im inhomogenen Feld ein Lichtbogen gezündet. Die Spannung beträgt etwa 10.000 V. In der Entladungszone wird die durchströmende Luft ionisiert. Durch den Luftstrom wird das Plasma aus dem Elektrodenbereich herausgeblasen. In der austretenden Corona kann das Substrat nun behandelt werden. In der Corona wird ein mehrere Zentimeter breiter Streifen behandelt. Mit mehreren parallelen Plasmaerzeugern ist es möglich Flächen zu behandeln. Aufgrund von gefährlichem Spannungspotential ist PlasmaAPC 500 nur für nichtleitende Materialien geeignet. PlasmaAPC 500 eignet sich als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Drucken, Lackieren. Folgende Oberflächen können mit PlasmaAPC 500 behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Keramik, Glas.
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Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 8 - 10 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding) und verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie. Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien.
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Vakuumwärmebehandlung (nach Norm AMS 2750E) Atmosphärische Wärmebehandlung Stationäre und mobile Wärmebehandlung
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Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Femto setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 2 bis zu 3 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und Kleinserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen
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