Our experts support you with the following services: - Toxicological assessment within the framework of the REACH and biocide regulations - Environmental Risk Assessment (ERA = Environmental Impact Assessment), e.g. for pharmaceuticals - Literature research and evaluation - Examination of the reliability and validity of the studies carried out (according to OECD guidelines, EU methods or according to Klimisch et al. 1997) - Assessment of relevant toxicological endpoints, e.g. acute toxicity, genotoxicity, irritation / corrosion of the skin or eyes - Evaluation of all relevant toxicological, ecotoxicological endpoints, e.g. freshwater organisms (daphnia, algae, fish) - Read Across - Study monitoring of studies - Creation of the Endpoint Summaries and Endpoint Study Records for IUCLID (REACH and biocidal active ingredients and products) - Safety assessment and safety report for cosmetic products - Water hazard class - etc. Questions?--> contact@invitro-connect.com
Deutschland
Anlage zum Schweißen mit dem Laser unter Vakuum für feine und feinste Nähte bei minimalem Energieeintrag in das Werkstück. Optional bieten wir eine bauteilspezifische Prozessentwicklung an. LaVa ist die Abkürzung für Laserschweißen unter Vakuum [LaVa = Laser in Vacuum] und kombiniert die Stärken des Lasers mit einer Vakuumumgebung mit einstellbarem Druck. Ein Betrieb bei reduziertem Druck um 1 mbar verbessert den Tiefschweißeffekt und verdoppelt die Einschweißtiefe gegenüber Atmoshpäre bei gegebener Leistung. Ein weiterer Vorteil ist die signifikante Reduzierung der Spritzer auf nahezu Null. Cu, Ti und viele weitere Materialien können mit LaVa auf einem EB-Leistungsniveau geschweißt werden. Dies gilt auch für magnetische und isolierende Materialien. Auch das Bohren im gepulsten Betrieb profitiert von den genannten Vorteilen. Die LaVa – Anlage ist schlüsselfertig inkl.
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Anlage zum Schweißen mit dem Mikroelektronenstrahl für feine und feinste Nähte bei minimalem Energieeintrag in das Werkstück. Optional bieten wir eine bauteilspezifische Prozessentwicklung an. FOCUS Mikroelektronenstrahlschweißgeräte (MEBW-60) sind ausgelegt für höchste Präzision beim Fügen und für Oberflächenmodifikationen bis in den μm-Bereich - ein ideales Werkzeug für die Sensortechnologie, die Luft- und Raumfahrtindustrie und das Mikrobohren. Die MEBW-60 Maschinen haben eine Leistung von bis zu 2 Kilowatt (60 kV) und einen Strahlfokus von kleiner 50 Mikrometern. Die Strahlnavigation wird mit einem 25 μm Rasterelektronenmikroskopie-Modus realisiert. Der Strahlstrom kann in Schritten von 15 μA gesteuert werden, um eine ultimative Leistungsregelung für anspruchsvolle Verbindungsprozesse zu gewährleisten.
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Anlage zum Schweißen mit dem Mikroelektronenstrahl für feine und feinste Nähte bei minimalem Energieeintrag in das Werkstück. Optional bieten wir eine bauteilspezifische Prozessentwicklung an. FOCUS Mikroelektronenstrahlschweißgeräte (MEBW-60) sind ausgelegt für höchste Präzision beim Fügen und für Oberflächenmodifikationen bis in den μm-Bereich - ein ideales Werkzeug für die Sensortechnologie, die Luft- und Raumfahrtindustrie und das Mikrobohren. Die MEBW-60 Maschinen haben eine Leistung von bis zu 2 Kilowatt (60 kV) und einen Strahlfokus von kleiner 50 Mikrometern. Die Strahlnavigation wird mit einem 25 μm Rasterelektronenmikroskopie-Modus realisiert. Der Strahlstrom kann in Schritten von 15 μA gesteuert werden, um eine ultimative Leistungsregelung für anspruchsvolle Verbindungsprozesse zu gewährleisten.
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Anlage zum Schweißen mit dem Mikroelektronenstrahl für feine und feinste Nähte bei minimalem Energieeintrag in das Werkstück. Optional bieten wir eine bauteilspezifische Prozessentwicklung an. FOCUS Mikroelektronenstrahlschweißgeräte (MEBW-60) sind ausgelegt für höchste Präzision beim Fügen und für Oberflächenmodifikationen bis in den μm-Bereich - ein ideales Werkzeug für die Sensortechnologie, die Luft- und Raumfahrtindustrie und das Mikrobohren. Die MEBW-60 Maschinen haben eine Leistung von bis zu 2 Kilowatt (60 kV) und einen Strahlfokus von kleiner 50 Mikrometern. Die Strahlnavigation wird mit einem 25 μm Rasterelektronenmikroskopie-Modus realisiert. Der Strahlstrom kann in Schritten von 15 μA gesteuert werden, um eine ultimative Leistungsregelung für anspruchsvolle Verbindungsprozesse zu gewährleisten.
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