ThermoEP-100 hochtemperaturstabiles Epoxidharz

ThermoEP-170 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-, Transistor-, Dioden-, Netzwerktransformator- und anderen Halbleiterkapselungen verwendet. Es bietet die Vorteile einer kompakten Verpackungsgröße, eines geringen Gewichts, einer einfachen Struktur, eines bequemen Verfahrens, einer guten chemischen Beständigkeit und einer elektrischen Isolationsleistung sowie einer hervorragenden mechanischen Leistung. Insbesondere im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien bietet die höhere Wärmeleitfähigkeit das Aussprechen von Potentialen in verschiedenen Ebenen von Hochleistungselektronikverpackungen.

ThermoEP-350 ist ein Verbundwerkstoff auf Epoxidharzbasis mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher Haftfestigkeit und hoher Zuverlässigkeit, der hauptsächlich für die Kapselung von ICs, Kristallen, Dioden, Netzwerktransformatoren und anderen Halbleitern verwendet wird. Es bietet die Vorteile einer geringen Größe, eines geringen Gewichts, einer einfachen Struktur, eines bequemen Prozesses, einer guten chemischen Korrosionsbeständigkeit, einer guten elektrischen Isolationsleistung, einer hohen mechanischen Festigkeit usw., insbesondere im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien, und einer höheren Wärmeleitfähigkeit.

ThermoEP-150 ist ein flüssiges Kunststoff-Dichtungsmaterial auf Epoxidharzbasis, das zur Verkapselung von Chips verwendet werden kann. Im Vergleich zu herkömmlichen Kunststoffdichtungsmaterialien kann ThermoEP-150 je nach Anforderung mit unterschiedlichen Beschichtungsgeräten verarbeitet und verwendet werden und bietet die Vorteile einer kontrollierbaren Fließfähigkeit, einer hohen Produktionseffizienz und einer hohen Haftung. Gleichzeitig kann ThermoEP-150 mit dem Chip verbunden werden und eine Verpackungsfunktion übernehmen.

ThermoEP-170 ist ein Verbundwerkstoff auf Epoxidharzbasis mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher Haftfestigkeit und hoher Zuverlässigkeit, der hauptsächlich für die Kapselung von ICs, Kristallen, Dioden, Netzwerktransformatoren und anderen Halbleitern verwendet wird. Es bietet die Vorteile einer geringen Größe, eines geringen Gewichts, einer einfachen Struktur, eines bequemen Prozesses, einer guten chemischen Korrosionsbeständigkeit, einer guten elektrischen Isolationsleistung, einer hohen mechanischen Festigkeit usw., insbesondere im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien, und einer höheren Wärmeleitfähigkeit.